主要觀點：

    從產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程來看，半導體行業(yè)變遷即是一部宏觀經(jīng)濟要素周期史，又是一部內(nèi)部技術變革驅(qū)動史，二者的雙同作用下，推動半導體行業(yè)不斷快速發(fā)展，并呈現(xiàn)由美國向日本，美、日向韓國、臺灣，最后轉移到中國大陸的趨勢。

    美國在IC 設計領域占據(jù)主導地位，中國IC 設計快速崛起，但總體規(guī)模小且自給率低，EDA 與底層架構是產(chǎn)業(yè)進入的主要壁壘；臺積電在IC 制造環(huán)節(jié)獨占鰲頭，尺寸與制程是晶圓制造的分水嶺；IC 封測仍以臺灣為主，大陸封裝產(chǎn)業(yè)率先突圍，進駐第一梯隊，產(chǎn)業(yè)當前處于三維疊層封裝（3D）時代，以先進封裝技術為主導，中國先進封裝占比低但成長迅速。

    在后摩爾定律時代，集成電路技術潮流分化為延伸摩爾（More Moore）、超越摩爾（More than Moore）和超越CMOS（Beyond CMOS）三個主要方向，系統(tǒng)集成、系統(tǒng)封裝以及新材料新技術成為行業(yè)技術突破方向。在5G、人工智能、智能汽車等新興應用領域的帶動下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在2020年引來新一輪發(fā)展，重啟新一輪硅周期上行通道。對中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，中美貿(mào)易摩擦通過限制貿(mào)易和打壓高科技公司限制本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但同時未嘗不是一種契機，國產(chǎn)化替代轉為促進動能，芯片自主可控成為中國半導體行業(yè)的唯一出路。同時，政策和資本加持成為推動中國半導體行業(yè)突圍的關鍵。

    投資邏輯： 1、以5G、AI、大數(shù)據(jù)、新能源為主導的下游應用即將促使半導體行業(yè)迎來全新發(fā)展的新十年，建議關注積極布局下游新興領域的創(chuàng)新企業(yè)；2、系統(tǒng)集成（SoC）、系統(tǒng)級封裝（SiP）以及新材料新技術有望成為半導體產(chǎn)業(yè)技術突破關鍵，建議關注掌握全球優(yōu)質(zhì)半導體資產(chǎn)及技術的龍頭企業(yè)；3、貿(mào)易摩擦雖在短期內(nèi)對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有一定影響，但中國半導體行業(yè)長期崛起邏輯不變，建議關注掌握自主可控芯片技術及承接國產(chǎn)化替代的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)，兆易創(chuàng)新、中芯國際、長電科技等。

    風險提示：貿(mào)易摩擦升級、技術管制風險升級、半導體各環(huán)節(jié)研發(fā)不及預期、下游需求疲軟以及宏觀經(jīng)濟波動的風險等。