半導體
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電子行業(yè)周報：WSTS調(diào)高全球半導體銷額預期 二季度存儲產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)回暖
AI 算力帶動科技情緒回暖，關(guān)注ASIC、存儲及端側(cè)創(chuàng)新。過去一周上證上漲1.13%，電子上漲3.60%，子行業(yè)中元件上漲7.46%，電子化學品上漲1.53%。
半導體行業(yè)設備國產(chǎn)替代趨勢月度跟蹤：3月招標以研磨拋光／清洗設備為主 Q1國產(chǎn)中標比例顯著
3 月合計4 項招標，主要為中芯國際、華虹半導體和燕東微電子招標，招標設備主要包括研磨拋光和清洗等品類。根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2025年3 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計產(chǎn)生4 項招標。主要為中芯國際、華虹半導體和燕東微電子招標。招標設備主要包括研磨拋光和清洗等品類。2025 年1-3 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計招標15 項，其中，積塔半導體、燕東微電子、中芯國際的招標量位居前三。整體而言，設備招標以檢測、研磨拋光等為主。
2025年1月中國二極管及類似半導體器件進出口數(shù)量分別為380億個和567億個
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2025年1月中國二極管及類似半導體器件進口數(shù)量為380億個，同比下降11.3%，進口金額為16.27億美元，同比下降14.9%，2025年1月中國二極管及類似半導體器件出口數(shù)量為567億個，同比增長6.5%，出口金額為35.39億美元，同比下降18.8%。
半導體行業(yè)月度深度跟蹤：關(guān)稅背景下自主可控預期強化 細分領域景氣持續(xù)復蘇
從3 月以來，中美關(guān)稅持續(xù)博弈，在此背景下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預期持續(xù)強化；同時，部分廠商發(fā)布25Q1 業(yè)績預告，細分環(huán)節(jié)邊際復蘇趨勢明顯。建議關(guān)注受益于國產(chǎn)替代進程的模擬/代工/設備等板塊、景氣周期邊際復蘇疊加創(chuàng)新加速的存儲/SoC 板塊、受益于國內(nèi)AI 生態(tài)發(fā)展的國產(chǎn)算力芯片等環(huán)節(jié)，同時建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導體指數(shù)核心成分股。
2025-2031年中國半導體功率器件行業(yè)市場分析研究及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國半導體功率器件行業(yè)市場分析研究及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共八章，包含中國IGBT行業(yè)重點企業(yè)競爭分析，功率半導體器件行業(yè)發(fā)展影響因素分析，功率半導體器件行業(yè)發(fā)展前景與投資建議分析等內(nèi)容。
2025-2031年中國半導體光電器件行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資趨勢研判報告
《2025-2031年中國半導體光電器件行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資趨勢研判報告》共十二章，包含2025-2031年半導體光電器件行業(yè)發(fā)展及投資前景預測分析，2025-2031年中國半導體光電器件行業(yè)投資風險分析，2025-2031年中國半導體光電器件行業(yè)發(fā)展策略及投資建議分析等內(nèi)容。
半導體行業(yè)研究周報：存儲模擬拐點或現(xiàn) 智駕+光子芯片風起云涌
上周（02/17-02/21）半導體行情領先于主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲2.99%，上證綜指上漲0.97%，深證綜指上漲2.25%，中小板指上漲2.58%，萬得全A 上漲2.06%，申萬半導體行業(yè)指數(shù)上漲8.36%。半導體各細分板塊全部上漲，半導體制造板塊漲幅最大，其他板塊跌幅最大。
半導體行業(yè)12月份月報：AI大模型和端側(cè)應用持續(xù)落地 芯片價格持續(xù)低迷或展示供給依然充裕
2024年12月總結(jié)與1月觀點展望：12月份半導體需求復蘇態(tài)勢仍在持續(xù)，但在供給充裕的前提下價格仍承壓，但下滑幅度有所收窄，關(guān)注AIOT、AI算力、AIPC、汽車芯片等結(jié)構(gòu)性機會。12月份全球半導體供需繼續(xù)保持底部弱平衡階段，手機、平板、可穿戴腕式設備保持小幅增長，TWS耳機、智能手表、智能家居快速增長，AI服務器與新能源車保持高速增長，需求在1月或?qū)⒗^續(xù)復蘇；在供給端，短期供給相對充裕；價格維持底部震蕩下跌，但下跌幅度有所收窄，企業(yè)庫存水位較高，預計1月供需繼續(xù)弱平衡。
半導體行業(yè)快報：HBM加速迭代疊加美國限制出口 國產(chǎn)自主可控重要性日益凸顯
根據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》12 月4 日報道，SK 海力士將于25H2 采用臺積電3nm 生產(chǎn)HBM4。
2025-2031年中國半導體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國半導體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告》共十二章，包含半導體加熱器行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研，半導體加熱器行業(yè)風險及對策，半導體加熱器行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。