半年報披露期，關注利潤改善的設計企業(yè)

7月SW半導體指數上漲5.13%，估值處于2019年以來63.41%分位2024年7月SW半導體指數上漲5.13%，跑贏電子行業(yè)4.01pct，跑贏滬深300指數5.70pct；海外費城半導體指數下跌4.37%，臺灣半導體指數下跌5.08%。從半導體子行業(yè)來看，半導體設備（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、數字芯片設計（+5.29%) 漲跌幅居前；模擬芯片設計(-0.19%) 漲跌幅居后。截至2024年7月31日，SW半導體指數PE（TTM）為75x，處于近2019年以來的63.41%分位。SW半導體子行業(yè)中，分立器件和半導體設備PE（TTM）較低，分別為56倍和50倍；數字芯片設計估值最高，為99x；半導體設備處于2019年以來較低估值水位，為14.16%。

2Q24半導體重倉持股比例為8.4%，超配4.8pct2Q24基金重倉持股中電子公司市值為3531億元，持股比例為14.6%；半導體公司市值為2022億元，持股比例為8.4%，環(huán)比提高0.9pct。相比于半導體流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重倉股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飛測、瑞芯微，取代通富微電、芯源微、長川科技、峰岹科技。

6月全球半導體銷售額同比增長18.3%，TrendForce預計2025年DRAM和NAND Flash產業(yè)營收均將創(chuàng)歷史新高2024年6月全球半導體銷售額為499.8億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長1.7%，連續(xù)8個月同比增長；其中中國半導體銷售額為150.9億美元，同比增長21.6%，環(huán)比增長0.8%。存儲方面，6月DRAM和NAND Flash合約價與5月持平，6月DRAM現(xiàn)貨價上升，NAND Flash現(xiàn)貨價持平；另外，TrendForce預計2024/2025年DRAM產業(yè)營收將增長75%/51%至907/1365億美元，NAND Flash產業(yè)營收將增長77%/29%至674/870億美元，均在2025年創(chuàng)歷史新高。基于臺股半導體企業(yè)6月營收數據，半導體各環(huán)節(jié)均同比增長，其中IC封測、IC制造同比增幅較高，IC設計、DRAM芯片環(huán)比增長。

投資策略：半年報披露期，關注利潤改善的設計企業(yè)根據SIA的數據，全球和中國半導體銷售額均連續(xù)8個月實現(xiàn)同比正增長，且今年以來一直保持兩位數同比增幅；2Q24全球半導體銷售額為1499億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，連續(xù)三個季度同比增長。我們維持半導體周期向上的判斷，繼收入端改善之后，部分IC設計公司迎來了利潤端的改善，繼續(xù)推薦瀾起科技、恒玄科技、樂鑫科技、兆易創(chuàng)新、天德鈺、晶晨股份等。同時，繼續(xù)推薦在周期向上階段通過新產品導入豐富產品線的細分領域龍頭圣邦股份、杰華特、思瑞浦、納芯微、士蘭微、揚杰科技等。另外，根據SEMI的數據，2Q24全球硅晶圓出貨面積為30.35億平方英寸(YoY -8.9%，QoQ +7.1%)，這是連續(xù)三個季度環(huán)比下降后首季恢復增長，硅晶圓恢復增長得益于需求恢復下晶圓廠稼動率的提高，繼續(xù)推薦半導體生產鏈企業(yè)中芯國際、華虹半導體、長電科技、滬硅產業(yè)等。

風險提示：國產替代進程不及預期；下游需求不及預期；行業(yè)競爭加劇的風險；國際關系發(fā)生不利變化的風險。

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轉自國信證券股份有限公司 研究員：胡劍/胡慧/葉子/詹瀏洋