摘要:在市場需求增長及國產自主化政策推動下,疊加產業轉移等因素,我國光刻膠市場規模加速擴增,據統計,我國光刻膠行業市場規模從2015年的55.39億元增長至2022年的190.69億元,2015-2022年CAGR為19.32%。
一、定義及分類
光刻膠是利用光化學反應,經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上的圖形轉移介質,是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料,被廣泛應用于光電信息產業的微細圖形線路的加工制作。根據應用領域的不同,光刻膠可分為PCB光刻膠、顯示面板光刻膠和半導體光刻膠。其中,PCB光刻膠的技術壁壘相對較低,半導體光刻膠的技術門檻較高。
二、行業政策
1、國家層面相關政策
光刻膠行業是我國重點鼓勵發展的電子專用材料制造產業,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業。為加快推進我國光刻膠產業發展、突破“卡脖子”技術瓶頸,國家層面先后印發《鼓勵外商投資產業目錄(2022年版)》《產業結構調整指導目錄(2024年本)》《工業戰略性新興產業分類目錄(2023)》《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2024年版)》等鼓勵性、支持性政策,推動我國半導體材料產業的集聚和發展。
2、地方層面相關政策
集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量,地方政府也紛紛響應中央號召,根據該區域的產業發展優勢及特色,制定了有關光刻膠等相關新材料產業的行動計劃、發展意見或示范指導目錄等,主要包括《重慶市先進制造業發展“渝西跨越計劃”(2023—2027年)》《湖南省首輪次工程流片芯片、首套件基礎電子元器件產品方向指南》《廣州市工業和信息化發展“十四五”規劃》等。
三、發展歷程
縱觀半導體產業發展史,1950s貝爾實驗室嘗試開發首塊集成電路,半導體光刻膠由此誕生,伴隨邏輯支撐跟隨摩爾定律,光刻膠不斷推進產業演進。在新興終端市場需求配合國家政策扶持下,半導體產業鏈經歷了美國誕生、日本壟斷兩大階段,現今伴隨著5G、AI行業快速發展與國內政策大力扶持,中國有望承接來自日本、韓國的半導體產業鏈,國產替代有望提升。
四、行業壁壘
1、技術壁壘
光刻膠作為光刻工藝的核心,配方研發及生產工藝要求極高。光刻膠產品需要根據不同的應用需求定制,產品品類多,配方中原材料比重的細微差異將直接影響光刻膠的性能,且配方難以逆向解析,嚴重依賴于經驗積累所形成的技術專利。其次光刻膠下游不同客戶的需求差異明顯,即使同一客戶的不同應用需求也不一致。這就導致光刻膠的整體生產缺乏統一的工藝,每一類光刻膠使用的原料在化學結構、性能上均有所區別,要求使用不同品質等級的專用化學品。這就迫使制造商需要有能力根據差異化設計不同配方,并有相應的生產工藝完成生產。
2、客戶認證壁壘
在光刻膠供貨前,一般會經過光刻膠產品的驗證及工廠(產線)資質的驗證,其中光刻膠驗證根據驗證階段分為PRS(光刻膠性能測試)、STR(小試)、MSTR(批量驗證)及Release(通過驗證);工廠(產線)資質驗證方面,主要在質量體系、供貨穩定性、工廠(產線)產能等幾方面進行驗證。在工廠(產線)資質驗證通過以及產品驗證通過后,可實現對客戶的正式供貨。由于驗證周期通常為6-24個月,下游晶圓廠切換光刻膠成本較高,光刻膠新進企業拓展客戶壁壘較高。
3、設備壁壘
光刻機系光刻膠生產企業研發及生產核心設備,企業需要購置光刻機用于內部配方測試及產品質量把控。光刻機設備購置及維護成本高,對光刻膠企業設備投入要求較高,小型企業難以維系。目前,光刻機產量較少且價格昂貴,近年增量主要集中在EUV、ArF和KrF光刻機。
4、原材料壁壘
上游原材料是影響光刻膠品質的重要因素,目前我國光刻膠原材料市場基本被國外廠商壟斷,尤其是樹脂和光敏劑高度依賴于進口,國產化率較低,由此增加了國內光刻膠生產成本以及供應鏈風險。
五、產業鏈
1、行業產業鏈分析
光刻膠產業鏈上游原材料主要由樹脂、感光劑、溶劑、添加劑等組成,其中樹脂和光引發劑是最核心的部分,技術難度較大。溶劑和其他添加劑等技術難度較低,光刻膠廠商普遍通過外購獲得。目前全球范圍內光刻膠原料大廠主要來自日本,一類是自產樹脂的光刻膠廠商,如信越化學、杜邦;另一類是專門生產原料的生產商,如光刻膠樹脂廠商:東洋合成、住友電木、三菱化學等。光刻膠光引發劑廠商包括:巴斯夫、黑金化成、臺灣優禘、國內的強力新材等。因此對于國內光刻膠廠商,實現高端光刻膠突破,需先解決原料穩定供應難題。光刻膠產業鏈中游主要由光刻膠廠商進行光刻膠的配方調配和生產。光刻膠產業鏈下游應用主要分為半導體、LCD/OLED顯示面板及PCB制造。

















2、行業領先企業分析
(1)江蘇雅克科技股份有限公司
江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導體材料,深冷復合材料以及塑料助劑材料研發和生產。公司通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產業鏈各個環節。公司自主研發的OLED用低溫RGB光刻膠、CMOS傳感器用RGB光刻膠、先進封裝RDL層用l-Line光刻膠等產品正按計劃在客戶端測試,進程順利。2023年上半年,公司積極拓寬產品種類,努力實現面板用光刻膠全產品線覆蓋。據統計,截至2023年上半年雅克科技營業收入為23.23億元,同比增長12.82%,其中光刻膠及配套試劑收入為5.59億元,同比下降20.6%。
(2)深圳市容大感光科技股份有限公司
深圳市容大感光科技股份有限公司是一家專業生產高端感光電子化學材料的國家級高新技術企業。容大感光長期致力于國家“卡脖子材料”之一的光刻膠產品的研發、生產、銷售,始終不斷地滿足電子電路光刻膠、半導體光刻膠及平板顯示光刻膠行業發展帶來的對產品品質不斷提高的技術需求。目前容大感光已是國內少數三類光刻膠實現批量生產、銷售企業之一,同時,電子電路光刻膠的研發、生產、銷售已在國際名列前茅。據統計,截至2023年容大感光營業收入為7.99億元,同比增長8.7%,其中PCB光刻膠業務收入為7.65億元,同比增長9.15%。
六、行業現狀
隨著5G、智能家居、物聯網、大數據等領域的快速發展以及時代信息化的推進,半導體、顯示面板和PCB等光刻膠下游應用的需求逐步提升。在市場需求增長及國產自主化政策推動下,疊加產業轉移等因素,我國光刻膠市場規模加速擴增,據統計,我國光刻膠行業市場規模從2015年的55.39億元增長至2022年的190.69億元,2015-2022年CAGR為19.32%。
七、發展因素
1、有利因素
(1)國家產業政策扶持
由于本土電子化學品制造企業規模偏小且分散不集中,缺乏具有國際競爭能力的龍頭企業,全行業的對外依存度過高,許多關鍵原材料需要從國外進口,因此為改變現狀,我國出臺了一系列政策以支持和推動本土電子化學品產業發展。《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2024年版)》將“集成電路用光刻膠及其關鍵原材料和配套試劑、平板顯示用光刻膠及其關鍵原材料和配套試劑”列為關鍵戰略材料。《工業戰略性新興產業分類目錄(2023)》將“專用化學品及材料制造-電子專用材料制造-光刻膠及配套試劑(集成電路)”列為戰略性新興產業。國家對戰略性新興產業的培育及政策支持,持續擴大的投資規模給光刻膠行業提供了前所未有的創新發展空間。
(2)光刻膠下游市場需求旺盛,發展空間廣闊
光刻膠行業處于電子信息產業鏈的前端,電子信息產業的發展是光刻膠產業成長的重要引擎。未來隨著光刻膠在工業各領域及生產各環節的持續深化應用,與機械裝備、新型材料等產品的加速融合,將為產業發展創造廣闊的市場空間。同時,隨著節能環保、新能源、高端裝備制造等戰略性新興產業的崛起,光刻膠在經濟和社會各領域將得到更為深入的應用。在各新興產業所帶來的配套需求帶動下,光刻膠業未來呈現出更為廣闊的市場前景。
(3)本土產品逐步取代進口產品、外資企業產品
由于本土光刻膠制造業起步較晚,早期我國光刻膠市場主要被外資企業壟斷,但經過多年的產學研積累,我國本土企業逐步壯大,并逐步形成自己的競爭優勢和品牌影響力。同時,受進口產品及外資企業生產產品成本高、交貨周期長等因素影響,本土企業生產的光刻膠產品正逐步取代進口產品及外資企業生產的產品。目前,在PCB光刻膠領域,本土企業已部分取代外資、合資企業在我國PCB光刻膠市場上的份額;在光刻膠及配套化學品領域,除部分高端產品依賴進口產品或外資企業產品外,中低端產品已逐步被國內下游客戶認可。未來隨著本土企業供應的光刻膠各項技術指標逐漸達到或超越國際水平,將憑借其成本低、交貨快、性價比突出等優勢,進一步提升本土產品的市場占有率。
2、不利因素
(1)自主創新能力有待提高
光刻膠行業屬于技術密集型行業。光刻膠企業的研發和人才均面臨較高的壁壘。我國光刻膠行業整體技術水平有待提升,各企業間研發能力差距較大,大量中小規模企業不具備研發能力或研發投入較少、研發人才缺失直接導致創新能力不足,使得其在與國外同行競爭時往往處于劣勢地位。
(2)光刻膠企業規模偏小
盡管我國光刻膠行業經過了多年發展,但目前與國際發達國家相比,我國光刻膠行業整體規模還不大,本土企業規模偏小且分散不集中,具有國際競爭力的龍頭企業尚未形成,行業內企業數量多且規模小的局面并沒有徹底解決。因而,國內光刻膠行業競爭相對激烈,市場集中度尚有待提升。
(3)融資渠道不暢
由于光刻膠的研發投入高、研發生產周期長和回報的不確定性,致使投資者難以承受長期投資和資本回報風險的壓力。同時由于所處行業的特點光刻膠企業普遍面臨客戶分散、產業鏈話語權不強,銷售回款較慢等不利因素,在發展過程中通常需要大量的流動資金支持。目前國內光刻膠企業規模普遍不大,“融資渠道不暢”問題尤為突出,由于資金不足,造成優秀光刻膠產業化項目無法及時實施。
八、競爭格局
1、全球市場海外寡頭壟斷,龍頭廠商進展全面領先
全球光刻膠市場集中度高,日美韓等海外廠商壟斷。目前,東京應化、JSR、信越化學、住友化學、富士膠片、韓國東進、美國杜邦已覆蓋所有不同曝光波長的半導體光刻膠類型。東京應化(TOK)是全球半導體光刻膠龍頭,TOK具有世界領先的微細加工和高純化技術。美國杜邦公司從事業務包括化工、材料、膜產品等,集中了原陶氏、原杜邦的特種產品業務,包括封裝材料及解決方案。杜邦在光刻技術方面有過許多行業首創的技術創新,產品包括ArF光刻膠、KrF光刻膠、i/g線光刻膠、EUV光刻膠、EUV底層和有機底部減反射涂層(BARC)材料。JSR株式會社的FPD用有機化學材料、信息電子材料、光學材料等,在全球占有極高的市場占有率。公司半導體材料產品覆蓋光刻膠、CMP材料、清洗液、先進封裝材料等。公司是全球少數能夠生產EUV光刻膠的公司之一。
2、國內半導體光刻膠國產化率低,國產替代需求迫切
我國半導體光刻膠國產化率極低,在國產替代迫切需求下,光刻膠國內廠商大力投入高端光刻膠產業化,g/i線產品布局全面,積極布局并推進高端KrF、ArF光刻膠的研發送樣。彤程新材(北京科華)、鼎龍股份、晶瑞電材、徐州博康(華懋科技)、上海新陽等國內廠商進展相對較快。根據多家公司公告,KrF膠國產主流廠商如彤程新材、徐州博康(華懋科技)、晶瑞電材、上海新陽處于產能爬坡/小批量供貨階段。ArF光刻膠方面,彤程新材已具備量產能力。同時,同步培養上游原材料端的自研自產能力,有望從根本上解決卡脖子問題。
九、發展趨勢
在國家政策支持、下游市場發展、持續研發投入等因素的綜合影響下,我國光刻膠行業市場規模增長迅速。在PCB、顯示面板和半導體產業國產化進程加速、產業鏈自主可控需求迫切的背景下,作為上游關鍵材料的光刻膠呈現明顯的進口替代趨勢,國產光刻膠或將迎來快速發展的機遇。未來我國光刻膠行業發展趨勢主要體現在政策持續紅利與原材料國產替代加速兩個方面。
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據統計,2022年全球光刻膠行業市場規模達到101.6億美元,同比增長6.4%。其中半導體光刻膠市場ArFi占比最大(38%),其次為KrF(34%)、G/I線(16%)、ArF(10%),EUV占比最小(1%)。當前G/I線光刻膠的市場空間趨于飽和,未來占比將逐年減少,而EUV光刻膠主要用于7nm及更小的邏輯制程節點
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2022年中國光刻膠競爭格局及重點企業分析:企業加緊技術封鎖突破,國產光刻膠替代進程加速推進
我國光刻膠市場主要由日系JSR、信越化學、東京應化等少數公司所壟斷,國內光刻膠大規模產業化生產企業相對較少且企業所占市場份額較低,如2021年,晶瑞電材光刻膠業務收入為2.74億元,所占行業市場份額僅2.94%,行業市場集中度較低。