在全球產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移與政府大力支持的背景下,國內(nèi)外資本在大陸地區(qū)紛紛投資建廠。中國大陸半導體制造業(yè)正處于產(chǎn)能飛速擴張時期,巨大固定資產(chǎn)投資,為半導體設備市場發(fā)展構(gòu)筑了堅實的基礎。
近日,市場研究機構(gòu)IDC發(fā)布數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示2021年全球半導體市場預計營收將增加12.5%,達到5220億美元,其主要原因在于半導體市場需求增長明顯。
根據(jù)IDC所發(fā)布的數(shù)據(jù)來看,半導體在去年表現(xiàn)出色,全球營收同比增長了10.8%,達到4640億美元。今年芯片短缺仍然是行業(yè)常見問題,在汽車、智能手機、家電等行業(yè)仍會出現(xiàn)供貨緊張的局面。
根據(jù)半導體協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度全球半導體營收為1231億美元,同比增長17.8%,環(huán)比增長3.6%。同時,2021年全球半導體材料規(guī)模將增長6%,達到587億美元。、
中國已成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場,衍生出了巨大的半導體設備需求。
隨著國內(nèi)半導體行業(yè)的快速發(fā)展以及國家層面重視度的提高,以北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美半導體、上海微電子為代表的集成電路設備企業(yè),國內(nèi)半導體設備企業(yè)在部分領域?qū)崿F(xiàn)突破。


2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



