高通(Qualcomm)宣布，公司計劃在2021年初將5G移動平臺產品組合擴展至高通驍龍4系，以規模化地加速5G在全球的商用化進程。與其他驍龍移動平臺秉承的理念一致，全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場的5G能力，從而支持5G的快速普及。目前，來自非洲、亞洲、歐洲、北美、大洋洲/澳大利亞和南美的超過35個國家/地區已經部署了超過80個5G商用網絡。
Qualcomm Incorporated總裁安蒙(Cristiano Amon)表示：“高通將繼續為5G的規模化商用鋪平道路。通過將5G擴展至驍龍4系移動平臺，我們預計5G將能夠惠及不同區域的近35億智能手機用戶。驍龍4系5G移動平臺將為更廣泛的消費者帶來各種主要的中高端特性，超越海量市場對于該層級產品的預期，從而實現我們讓所有智能手機用戶都能使用上5G技術的愿景。”
目前，高通的5G移動平臺包括：
· 驍龍8系：驍龍865 Plus、驍龍865和驍龍855
· 驍龍7系：驍龍768G、驍龍765和765G
· 驍龍6系：驍龍690
有關驍龍4系5G移動平臺的更多信息將于晚些時候公布。搭載該平臺的商用終端預計將于2021年第一季度面市。
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