2019 年回顧與2020 年展望。2019 年電子牛市中，半導體景氣復蘇和國產替代（韋爾/圣邦/兆易等）、TWS 滲透率提升（立訊/歌爾）、5G 基站對于高頻高速PCB 需求大增（滬電/深南/生益）、5G 手機創新（領益/鵬鼎等）是電子行業重點方向。G2 中美的大國博弈背景下，展望未來，我們認為國產替代和創新浪潮仍是未來電子行業的發展主軸。2020 年聚焦大空間和高增速細分子行業：半導體在國家意志驅動下，國產替代趨勢有望持續；5G 換機潮有望驅動創新的零組件環節業績趨好；安卓TWS 耳機滲透率提升，有望成為智能機之后的消費電子新熱點；5G 基站側對于高頻高速PCB 需求將在2020 年加速。

    半導體：國產替代加速進行，設計百花齊放、制造和封測行業集中度上升。

    中美貿易摩擦下，國內終端廠商開始將供應鏈向國內轉移，將真正發揮出下游帶動上游發展的作用，半導體國產替代加速進行。代工模式使得中國大陸設計萬花齊放，國產替代全面進行。制造屬于重資產投資，集中度上升是趨勢。封測領域長電科技、華天科技已進入全球前十。半導體設備領域中微公司、北方華創逐步打破國際壟斷，國產替代加速進行。

    5G：5G 手機已來，多環節迎來全面變革；5G 基站建設高峰正式開啟，高頻高速PCB 壁壘深厚。（1）隨著5G 基礎設施的逐步建設，我們預計5G 手機將從2019 年下半年開始推出，2020 年快速放量，5G 將成為電子行業在未來兩年最大的發展動力。5G 將帶來毫米波、波束成形、載波聚合、陣列天線等方面的技術革新，也將給手機的基帶、RF 前端、天線、射頻傳輸、散熱/屏蔽、元件等環節帶來變革。眾多消費電子企業未來將隨著5G 手機的快速普及而明顯受益。（2）5G 基站建設將從2019 年開始放量，預計2020-2022 年將是基站建設高峰期。5G 通信PCB 制造難度加大，高頻板和高速多層板門檻高企，國內三大龍頭企業在通信板領域已積累了深厚實力。

    TWS：“山寨”打開市場空間，安卓TWS 拐點已至。Airpods 證明TWS 是一個真實的需求，但蘋果對藍牙連接監聽模式進行了專利封鎖。安卓TWS 由于藍牙連接穩定性、低延遲等問題導致體驗較差，安卓用戶需求得不到滿足。

    2019Q3 聯發科絡達、高通、華為相繼實現了技術突破，同時華強北白牌TWS加速普及產品打開市場空間，安卓TWS 行業迎來拐點。

    激光：競爭格局將定，本土龍頭崛起。激光器行業自2018Q4 進入價格戰階段，銳科激光憑借技術優勢、成本優勢、本土服務與市場優勢不斷提高市場占有率。盡管短期公司盈利能力因價格戰而受損，隨著價格戰趨緩，通過工藝升級、垂直一體化、自動化改造與規模化采購等方法有望使得盈利能力逐漸回升。

    投資建議：聚焦半導體、5G 和TWS。建議關注： 1、半導體：聞泰科技、兆易創新、北京君正、韋爾股份、圣邦股份、紫光國微、長電科技、三安光電、飛凱材料等。2、5G 手機：三環集團、信維通信、順絡電子、鵬鼎控股、藍思科技等。3、PCB：深南電路、滬電股份、生益科技、弘信電子等；4、TWS耳機：立訊精密、歌爾股份、共達電聲等；5、VRAR：水晶光電；6、其它：

    海康威視、大華股份、銳科激光等。

    風險分析。5G 基站建設和手機普及不達預期風險；中美貿易摩擦加劇風險。