摘要：

一、發展環境：加快科技創新和產業升級腳步，滿足日益增長的市場需求

2023年，芯片相關政策層出不窮。3月28日，國家能源局印發《關于加快推進能源數字化智能化發展的若干意見》，提出加快推進能源工控系統、芯片、操作系統、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用；4月23日，工信部等八部門印發《關于推進IPv6技術演進和應用創新發展的實施意見》，提出瞄準網絡處理器、交換芯片、高速串行接口等產業鏈關鍵環節，充分發揮產業鏈下游用戶企業的需求牽引作用，加強全鏈條協同聯動，補充產業鏈短板，不斷提升產業鏈安全水平；9月5日，工信部、財政部印發《電子信息制造業2023-2024年穩增長行動方案》，提出著力提升芯片供給能力，積極協調芯片企業與應用企業的對接交流。面向數字等發展需求，優化集成電路、新型顯示等產業布局并提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力。相關政策的陸續發布和實施，將推動數字芯片領域的科技創新和產業升級，加強自主可控能力，提升數字芯片供給能力，增強產業鏈安全水平，進一步推動數字化智能化發展，促進國家經濟的高質量增長。

二、發展現狀：積極應對庫存積壓問題，國際貿易風險仍將持續影響國內市場

目前中國芯片市場大方向正處于快速發展和成長階段，并成為全球最大的芯片市場之一，根據TechInsights數據顯示，2022年中國芯片市場規模為1644億美元，同比下降7%，占全球比重的18%，同比減少3個百分點，但總體來看，中國仍然是全球最大的芯片消費市場。預計2023年中國芯片市場規模預計為1350億美元，同比下降18%。根據Gartner的最新預測，2023年全球半導體收入預計將下降11.2%。現階段全球經濟恢復速度緩慢，終端市場電子產品需求疲軟正從消費者蔓延到企業，這對企業生產經營創造了不確定的投資環境，且芯片市場面臨供過于求局面，前兩年中國芯片生產企業產能緊張，企業將精力集中起來用于擴建產能，導致芯片庫存積壓嚴重，這部分庫存面臨減值風險，這將加速2023年芯片市場的下滑。

三、企業動態：數字芯片市場前景較好，各企業加快腳步穩步提高市場占有率

通富微電是一家國內領先、世界先進的集成電路封裝測試服務提供商，其主要為客戶提供設計仿真到封裝測試一站式解決方案，并在海外有七大生產基地。2023年上半年，通富微電集成電路封裝營業收入為96億元，同比增長3.21%；毛利率為10.23%，同比減少3.35個百分點。上半年，隨著全球半導體市場陷入低迷，公司封裝業務承壓。面對困境，公司繼續擴大市場份額，鞏固國際市場前列地位，穩步提高市場占有率，拓展先進封裝產業版圖。數字芯片是集成電路封裝測試服務提供商的主要客戶之一，隨著通富微電在國際市場的話語權不斷提高，國內數字芯片市場將慢慢不受國際政治局勢影響，為國內數字芯片市場擺脫國際技術封鎖更近一步。

四、發展趨勢：數字芯片技術將不斷升級，推動全社會數字化智能化發展

隨著科技的不斷進步，數字芯片特性將不斷提高。首先，塑料封裝技術將得到突破。傳統的數字芯片封裝常采用硅基封裝技術，該技術存在成本高、重量大、功耗高等問題，如若封裝技術得以升級，數字芯片在封裝上將更加輕薄、小巧，進一步擴大數字芯片適用領域。其次，集成度的提高。隨著微納技術的不斷進步，數字芯片的集成度越來越高，打破國際技術封鎖，實現高級程度數字芯片，為以后產品減少電路板面積并節省成本。同時，打造高速和低功耗的平衡。數字芯片在不同應用場景下對功耗和速度有不同的要求，近年來，國內市場致力于實現高性能與低功耗的平衡，成就更好產品，且對高性能低功耗的數字芯片市場的需求也在日益增大，未來市場對數字芯片技術升級將會持續發力，擴大市場份額的同時，并為未來科技創新和經濟發展帶來更多機遇。

關鍵詞：數字芯片、芯片、存儲器、中美博弈、進出口

一、發展環境：加快科技創新和產業升級腳步，全面滿足日益增長的市場需求

芯片按照處理信號方式可以分為模擬芯片和數字芯片。數字芯片是基于數字邏輯（布爾代數）而設計運行的芯片，被用于傳遞、加工和處理數字信號。數字芯片按照使用功能分類，可以分為邏輯芯片、存儲器、微型元件等。其中邏輯芯片是以二進制為原理實現運算與邏輯判斷功能的集成電路，通常包括中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、專用處理器（ASIC）和現場可編程門陣列（FGPA）。存儲器是利用半導體、磁性介質等技術制成的存儲數據的電子設備。微型元件能將運算、存儲等功能集成于一個芯片的微控制單元，是芯片級的計算機，具有功耗低、成本低、可運算的特性。

數字芯片上游產業鏈主要包括各類技術服務、軟件工具、設備、材料等。中游領域包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試。下游領域涉及較為廣泛，包括汽車電子、消費電子、信息通訊、人工智能、物聯網、醫療、工業、軍工等。目前，上游EDA工具生產公司主要以Synopsys、Cadence、西門子為首；IP核行業中大陸相關技術人員較少，國內總體人數仍未超過ARM一家公司全球員工數量，這就導致部分上游企業議價能力強，為國內生產帶來額外成本；中游領域，中國數字芯片廠商技術仍不及海外頭部廠商，在高端數字芯片領域，國內頭部廠商無法直接與其競爭；下游領域，國內芯片市場需求旺盛，市場對高端數字芯片需求持續增加，促進企業加快創新研發腳步，從而不斷擴大企業的市場份額。

2023年，芯片相關政策層出不窮。3月28日，國家能源局印發《關于加快推進能源數字化智能化發展的若干意見》，提出加快推進能源工控系統、芯片、操作系統、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用；4月23日，工信部等八部門印發《關于推進IPv6技術演進和應用創新發展的實施意見》，提出瞄準網絡處理器、交換芯片、高速串行接口等產業鏈關鍵環節，充分發揮產業鏈下游用戶企業的需求牽引作用，加強全鏈條協同聯動，補充產業鏈短板，不斷提升產業鏈安全水平；9月5日，工信部、財政部印發《電子信息制造業2023-2024年穩增長行動方案》，提出著力提升芯片供給能力，積極協調芯片企業與應用企業的對接交流。面向數字等發展需求，優化集成電路、新型顯示等產業布局并提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力。相關政策的陸續發布和實施，將推動數字芯片領域的科技創新和產業升級，加強自主可控能力，提升數字芯片供給能力，增強產業鏈安全水平，進一步推動數字化智能化發展，促進國家經濟的高質量增長。

二、發展現狀：積極應對庫存積壓問題，國際貿易風險仍將持續影響國內市場

目前中國芯片市場大方向正處于快速發展和成長階段，并成為全球最大的芯片市場之一，根據TechInsights數據顯示，2022年中國芯片市場規模為1644億美元，同比下降7%，占全球比重的18%，同比減少3個百分點，但總體來看，中國仍然是全球最大的芯片消費市場。預計2023年中國芯片市場規模預計為1350億美元，同比下降18%。根據Gartner的最新預測，2023年全球半導體收入預計將下降11.2%。現階段全球經濟恢復速度緩慢，終端市場電子產品需求疲軟正從消費者蔓延到企業，這對企業生產經營創造了不確定的投資環境，且芯片市場面臨供過于求局面，前兩年中國芯片生產企業產能緊張，企業將精力集中起來用于擴建產能，導致芯片庫存積壓嚴重，這部分庫存面臨減值風險，這將加速2023年芯片市場的下滑。

在芯片市場經歷了兩年大漲價和缺貨之后，2023年芯片市場面臨嚴重過剩局面，尤其是存儲芯片，今年的存儲芯片的價格一落千丈，許多芯片巨頭企業紛紛采取措施，包括減產和降庫存等，導致我國芯片進出口數據仍處于下滑狀態。根據海關總署數據顯示，2023年10月我國芯片進口累計量為3977億個，同比下降13.10%；出口累計量為2218億個，同比下降4.07%。近年來，隨著電子消費品市場的飽和和全球經濟的不景氣，手機、電腦等消費電子產品的需求下滑，導致大量數字芯片市場需求減少。另一方面，中美關系的博弈也直接影響全球數字芯片供應鏈市場，進一步加劇數字芯片庫存高企和產能過剩狀況。

從海關總署數據來看，2023年1-10月我國芯片從中國臺灣進口量為1363億個，占進口總量的34.26%；從中國進口量為735億個，占進口總量的18.48%，這意味著從中國進口的產品是由中國生產，只是經過出口再進口這道程序。除去國內市場以外，我國芯片進口仍以發達國家為主，包括韓國（10.32%）、美國（7.83%）、日本（7.28%）等地。出口方面，2023年1-10月我國芯片出口到中國香港有1189億個，占總出口量的53.63%；出口到中國臺灣有332億個，占總出口量的14.95%。因為香港有“獨立關稅”的貿易地位，在國際貿易領域，香港被視為獨立單位，在經歷中美關系博弈之時，通過香港樞紐部分避免掉這層市場風險。現階段，數字芯片市場仍受到中美關系博弈影響。

相關報告：智研咨詢發布的《中國數字芯片行業市場競爭態勢及發展前景研判報告》

三、企業動態：數字芯片市場前景較好，各企業加快腳步穩步提高市場占有率

1、紫光國微

紫光國微主要從事集成電路芯片設計并銷售，其產品包括智能安全芯片、特種集成電路和存儲器芯片，公司不斷深入芯片市場，研發和創新芯片設計領域市場，從而擴大公司市場份額。2023年上半年，公司集成電路營業收入為36億元，同比增長31.55%；毛利率為66.16%，同比增加0.62個百分點。公司所生產的產品能設計的下游領域眾多，包括物聯網、人工智能、汽車電子等行業。而物聯網、人工智能、汽車電子等領域對數字芯片的需求一直在增長，隨著這些行業的不斷發展，對數字芯片的需求將繼續增加。公司作為數字芯片設計和銷售企業，將受益于市場需求的增長，為公司擴大市場份額奠定堅實的基礎。

2、通富微電

通富微電是一家國內領先、世界先進的集成電路封裝測試服務提供商，其主要為客戶提供設計仿真到封裝測試一站式解決方案，并在海外有七大生產基地。2023年上半年，通富微電集成電路封裝營業收入為96億元，同比增長3.21%；毛利率為10.23%，同比減少3.35個百分點。上半年，隨著全球半導體市場陷入低迷，公司封裝業務承壓。面對困境，公司繼續擴大市場份額，鞏固國際市場前列地位，穩步提高市場占有率，拓展先進封裝產業版圖。數字芯片是集成電路封裝測試服務提供商的主要客戶之一，隨著通富微電在國際市場的話語權不斷提高，國內數字芯片市場將慢慢不受國際政治局勢影響，為國內數字芯片市場擺脫國際技術封鎖更近一步。

四、發展趨勢：數字芯片技術將不斷升級，推動全社會數字化智能化發展

1、數字芯片技術將不斷升級，不斷提高數字芯片各項特性

隨著科技的不斷進步，數字芯片特性將不斷提高。首先，塑料封裝技術將得到突破。傳統的數字芯片封裝常采用硅基封裝技術，該技術存在成本高、重量大、功耗高等問題，如若封裝技術得以升級，數字芯片在封裝上將更加輕薄、小巧，進一步擴大數字芯片適用領域。其次，集成度的提高。隨著微納技術的不斷進步，數字芯片的集成度越來越高，打破國際技術封鎖，實現高級程度數字芯片，為以后產品減少電路板面積并節省成本。同時，打造高速和低功耗的平衡。數字芯片在不同應用場景下對功耗和速度有不同的要求，近年來，國內市場致力于實現高性能與低功耗的平衡，成就更好產品，且對高性能低功耗的數字芯片市場的需求也在日益增大，未來市場對數字芯片技術升級將會持續發力，擴大市場份額的同時，并為未來科技創新和經濟發展帶來更多機遇。

2、應用領域不斷擴大，推動全社會數字化智能化發展

隨著社會的不斷進步，數字芯片應用領域將不斷擴大。首先，人工智能應用的興起對數字芯片市場帶來了巨大的機遇。隨著人工智能技術在語音識別、圖像處理、自然語言處理等領域的廣泛應用，對高性能、高能效的數字芯片提出了更高的要求。數字芯片的發展將為人工智能應用提供更加強大的計算能力和能效，助力人工智能技術的不斷進步。其次，物聯網應用市場的持續擴大也將推動數字芯片的發展。隨著物聯網設備的普及和應用場景的不斷增加，對于低功耗、高集成度、小尺寸的數字芯片需求日益增長。數字芯片的技術進步將使得物聯網設備更加智能化、高效化，并且能夠更好地應對復雜的通信和數據處理任務。此外，在汽車電子、醫療、軍事和消費電子等領域，數字芯片的應用也將得到進一步拓展。例如，在汽車電子領域，數字芯片的發展將為智能駕駛、車聯網等技術提供支持；在醫療領域，數字芯片將有助于推動醫療設備的智能化和精準化；在軍事領域，數字芯片的高性能和可靠性將為各種復雜任務提供支持；在消費電子領域，數字芯片的發展將為智能手機、智能家居等產品提供更多功能和性能上的提升。隨著數字芯片應用領域不斷擴大，未來數字芯片市場在各個領域都將迎來更加廣闊的應用前景，將促進社會的智能化和高效化，為人們的生活和工作帶來更多的便利和效率的提升。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國數字芯片行業市場競爭態勢及發展前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。