據9月16日消息(南山)國際半導體產業協會(SEMI)日前發布報告預計，2020年全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，相比今年增加120億美元。
SEMI預計，到今年年底，全球將有15座新晶圓廠開建，總投資380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。
2020年預計將有18座新晶圓廠開工，其中10座晶圓廠達成率較高，總投資350億美元；另外8座實現率相對較低，總投資140億美元。
2019年開工建設的新晶圓廠，最快在2020年上半年加裝設備，年中投產。大部分集中于晶圓代工，占比月37%，其次是存儲和微處理器，預計能夠新增產能74萬片。預計2020年新開工晶圓廠能夠新增產能110萬片。
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