半導(dǎo)體激光加工設(shè)備-產(chǎn)業(yè)百科

隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用的升級(jí)以及對(duì)芯片封裝性能要求的不斷提高，超精密激光加工設(shè)備在硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用需求顯著增長(zhǎng)。2024年，中國(guó)半導(dǎo)體激光加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為37.4億元，同比增長(zhǎng)19.11%。隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用的不斷升級(jí)，對(duì)芯片封裝性能的要求也越來越高。超精密激光加工設(shè)備在硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用需求顯著增長(zhǎng)，推動(dòng)了市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。