半導(dǎo)體激光加工設(shè)備-產(chǎn)業(yè)百科

隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用的升級以及對芯片封裝性能要求的不斷提高，超精密激光加工設(shè)備在硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用需求顯著增長。2024年，中國半導(dǎo)體激光加工設(shè)備市場規(guī)模為37.4億元，同比增長19.11%。隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用的不斷升級，對芯片封裝性能的要求也越來越高。超精密激光加工設(shè)備在硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用需求顯著增長，推動(dòng)了市場規(guī)模的擴(kuò)大。