(一)、集成電路專利發展狀況
智研咨詢發布的《2021-2027年中國集成電路行業市場運行狀況及發展前景展望報告》顯示:集成電路是一種微型電子器件或部件,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路屬于技術,可以申請的專利有發明專利和實用新型專利。
在國家加快推動集成電路產業發展相關政策支持和中國集成電路市場規模快速增長雙輪驅動下,國內集成電路產業規模也逐年增長。2020年中國集成電路產量2614.7億塊,比上年增加596.48億塊,同比增長29.55%。
2011-2020年中國集成電路產量及增長
資料來源:國家統計局、智研咨詢整理
中國作為全球最大制造國,對存儲芯片、CPU、芯片制造等芯片產業有各種不同的需求,對低端芯片同樣有巨大的需求,集成電路越來越廣泛地應用于各個領域中,電子業的蓬勃發展,帶動了集成電路芯片技術的日新月異。
中國半導體行業協會統計,2020年中國芯片產業銷售額增長17.8%,達到8911億元人民幣。
2019-2020年中國芯片產業銷售額
資料來源:中國半導體行業協會、中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
2020年,疫情蔓延全球,全球GDP出現下降,但由于中國疫情控制較好,中國GDP實現了2.3%的增長,首次突破100萬億,達到了101.6萬億。在中國經濟增長的帶動下,中國集成電路產業繼續保持快速增長態勢。中國半導體行業協會統計,2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。
2019-2020年集成電路產業銷售額
資料來源:中國半導體行業協會、中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
2019-2020年集成電路產業銷售額構成情況
資料來源:中國半導體行業協會、中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
由于閃存、內存價格下滑,2019年成了全球半導體市場的熊市。據統計,2019年全球半導體營收4122.07億美元;2020年全球半導體市場銷售額4390億美元,比上年增加267.93億美元,同比增長了6.5%。
2019-2020年全球半導體市場銷售額
資料來源:世界半導體貿易統計組織、集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
為了保護在集成電路市場的技術競爭優勢,國內外集成電路企業近年來都更加重視技術創新保護及知識產權專利布局。2020年集成電路領域中國公開的專利中發明專利所占的比重相比2019年度略有降低。2019年集成電路領域中國公開的專利共計41666件,其中:中國發明專利32989件,占79.2%,實用新型專利8677件,占20.8%;2020年集成電路領域中國公開的專利共計47382件,其中:中國發明專利36812件,占77.7%,實用新型專利10570件,占22.3%。
2019-2020年集成電路領域中國公開的專利
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
2019-2020年集成電路領域中國公開的實用新型專利及中國發明專利
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
2019-2020年集成電路領域中國公開的實用新型專利專利及中國發明專利分布
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
(二)、集成電路專利技術分布
從2020年當年集成電路領域專利技術分布情況看:最多的是設計相關專利數量26889件、其次是制造相關專利數量13626件和封測相關專利數量8893件。國外權利人對中國集成電路市場,尤其是設計、制造領域仍保持有相當優勢,國外權利人在設計的專利數量占比18%;制造的專利數量占比20%;封測技術分支的專利數量占比8%。
2019年和2020年中國集成電路領域專利技術布局及主類國外權利人占比(當年公開數已更新)
主類 | 從類 | 2019年專利數量 | 2020年專利數量 | 2020小計 | 200小計及占比(國外權利人) |
設計 | 模擬 | 10706 | 12212 | 26889 | 4842(18%) |
邏輯器件 | 4798 | 4871 | |||
存儲器 | 3062 | 3495 | |||
處理器 | 7258 | 8601 | |||
制造 | 氧化(oxidation) | 2531 | 2829 | ||
清洗(clean) | 204 | 229 | |||
光刻(lithograph) | 1717 | 2007 | |||
刻蝕(etch) | 1943 | 2217 | |||
化學氣相沉積(CVD) | 558 | 560 | |||
物理氣相沉積(PVD) | 263 | 255 | 13626 | 2747(20%) | |
原子層沉積(ALD) | 226 | 230 | |||
離子注入(implementation) | 2958 | 2848 | |||
化學機械拋光(CMP) | 902 | 1028 | |||
晶體管(transistor) | 6108 | 6762 | |||
先進工藝先進器件 | 858 | 939 | |||
封測 | 引腳插入式封裝(THM) | 699 | 771 | 8893 | 738(8%) |
尺寸貼片封裝(SOP) | 1153 | 1415 | |||
表面貼片QFP封裝 | 342 | 497 | |||
表面貼片BGA封裝 | 111 | 126 | |||
其它封裝 | 961 | 1278 | |||
先進封裝 | 2352 | 2817 | |||
在線測量(InProcessTest) | 2654 | 3361 | |||
芯片針測(CP:chipprobing) | |||||
可靠性測試(ReliabilityTesting) | |||||
失效測試(Failtesting) | |||||
壽命測試(Lifetesting) |
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
從集成電路領域中國專利整體上,83%的集成電路領域中國專利是中國權利人申請,17%由國外權利人申請。
2020年集成電路領域中國專利申請國內外權利人分布
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
從具體技術比較,在設計技術方面,中國集成電路領域2020年專利公開數量26889個,中國權利人專利數量占82%,國外專利權人占18%,其中存儲器技術專利數量比國外權利人的數量相對較少,其占存儲器專利公開量的56%;在制造技術方面,中國集成電路領域2020年專利公開數量13626個,中國權利人專利數量約占80%,國外專利權人占20%,其中清洗、光刻、化學氣相沉積、物理氣相沉積技術的專利數量較多,原子層沉積和晶體管器件方面較弱;
在封裝測試技術方面,中國集成電路領域2020年專利公開數量8893個,其中:國內權利人專利數量約占92%,國外專利權人占8%,封裝測試各技術專利相對國外權利人為多,反映了國內集成電路封裝測試技術方面積極發展的態勢。
中國集成電路領域2020年公開專利技術布局及從類國內外權利人占比
主類 | 從類 | 2020年專利公開數量 | 中國專利權人 | 國外專利權人 |
設計 | 模擬 | 12212 | 10324 | 1888 |
邏輯器件 | 4871 | 4259 | 612 | |
存儲器 | 3495 | 1941 | 1554 | |
處理器 | 8601 | 7412 | 1189 | |
小計 | 26889 | 22047 | 4842 | |
制造 | 氧化(oxidation) | 2829 | 2335 | 494 |
清洗(clean) | 229 | 210 | 19 | |
光刻(lithograph) | 2007 | 1781 | 226 | |
刻蝕(etch) | 2217 | 1915 | 302 | |
化學氣相沉積(CVD) | 560 | 498 | 62 | |
物理氣相沉積(PVD) | 255 | 233 | 22 | |
原子層沉積(ALD) | 230 | 168 | 62 | |
離子注入(implementation) | 2848 | 2423 | 425 | |
化學機械拋光(CMP) | 1028 | 853 | 175 | |
晶體管(transistor) | 6762 | 5149 | 1613 | |
先進工藝先進器件 | 939 | 796 | 143 | |
小計 | 13626 | 10879 | 2747 | |
封裝測試 | 引腳插入式封裝(THM:Through-HoleMount) | 771 | 740 | 31 |
尺寸貼片封裝(SOP) | 1415 | 1299 | 116 | |
表面貼片QFP封裝 | 497 | 480 | 17 | |
表面貼片BGA封裝 | 126 | 121 | 5 | |
其它封裝 | 1278 | 1155 | 123 | |
先進封裝 | 2817 | 2517 | 300 | |
在線測量(InProcessTest) | 3361 | 3162 | 199 | |
芯片針測(CP:chipprobing) | ||||
可靠性測試(ReliabilityTesting) | ||||
失效測試(Failtesting) | ||||
壽命測試(Lifetesting) | ||||
小計 | 8893 | 8155 | 738 | |
總計 | 47382 | 39366 | 8016 |
(注*:一個專利可能涉及幾個類別,因此小計數略小于各類別數量的總和)
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
(三)、集成電路專利主要專利權人
2020年,中國權利人共有15位,其中:4位高校和科研院所,1位來自中國臺灣地區。其中四位是大陸主要的集成電路制造企業華虹集團、長江存儲科技、中芯國際和長鑫存儲技術有限公司,還有IC設計業務的企業華為技術有限公司,5位在排名表上分別為第四、五、八、九和十二位,前二十中國權利人中有4位高校和科研院所。中國集成電路市場已是全球集成電路企業持續重點關注的地域,全球主要的集成電路企業在中國集成電路領域的專利布局的實力和地位,前二十中的國外權利人有5位,其中美國2位,韓國2位,日本1位。
2020年中國集成電路領域的主要專利權人分布(top20)
專利權人 | 國家或地區 | 2020 | 年公開數量 |
1 | 三星電子株式會社 | 韓國 | 852 |
2 | 臺灣積體電路制造股份有限公司 | 中國臺灣 | 784 |
3 | 蘇州浪潮智能科技有限公司 | 中國 | 697 |
4 | 華虹集團* | 中國 | 668 |
5 | 長江存儲科技* | 中國 | 626 |
6 | 美光科技公司 | 美國 | 523 |
7 | 愛思開海力士有限公司 | 韓國 | 519 |
8 | 中芯國際* | 中國 | 518 |
9 | 長鑫存儲技術有限公司 | 中國 | 503 |
10 | 電子科技大學 | 中國 | 386 |
11 | 中國科學院微電子研究所 | 中國 | 331 |
12 | 華為技術有限公司 | 中國 | 321 |
13 | 英特爾公司 | 美國 | 315 |
14 | 株式會社村田制作所 | 日本 | 199 |
15 | 西安電子科技大學 | 中國 | 197 |
16 | 京東方科技集團股份有限公司 | 中國 | 180 |
17 | 珠海格力電器股份有限公司 | 中國 | 172 |
18 | 諾思(天津)微系統有限責任公司 | 中國 | 164 |
19 | OPPO廣東移動通信有限公司 | 中國 | 159 |
20 | 天津大學 | 中國 | 158 |
(注*:1.華虹集團權利人合并統計包括:上海華虹(集團)有限公司,上海華虹NEC電子有限公司,上海華虹宏力半導體制造有限公司,上海宏力半導體制造有限公司,上海華力微電子有限公司,上海華力集成電路制造有限公司,上海集成電路研發中心有限公司,上海華虹計通智能系統股份有限公司,上海虹日國際電子有限公司,上海華虹摯芯電子科技有限公司,華虹科技發展有限公司,華虹半導體(無錫)有限公司。2.長江存儲合并統計包括:長江存儲科技有限責任公司,武漢新芯集成電路制造有限公司,武漢長江存儲科技服務有限公司,紫光長存(上海)集成電路有限公司,長存創芯(北京)集成電路設計有限公司,紫光宏茂微電子(上海)有線公司(宏茂微電子(上海))。3.中芯國際集團合并統計包括:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,中芯國際集成電路制造(天津)有限公司,中芯國際集成電路制造(紹興)有限公司,中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,中芯長電半導體(江陰)有限公司等子公司(詳見中芯國際2020中期報告)。)
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
(四)、國內主要集成電路企業中國和美國專利布局
中國大陸主要集成電路設計企業在中國申請專利積極,尤其是清華紫光展銳、深圳市匯頂科技股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、華大半導體有限公司和北京兆易創新科技股份有限公司,中國專利累積總數分別排名前五,分別累計公開4036件、1879件、1378件、1318件和1279件。在美國專利公開數量上,豪威集團由于是上海韋爾半導體股份有限公司合并豪威科技和思比科,并且豪威科技收購美國公司豪威科技股份有限公司,因此豪威集團美國專利總數較高。深圳市匯頂科技股份有限公司和清華紫光展銳由于各自在指紋識別芯片領域和通訊芯片領域已具有國際競爭力,因此美國專利數量相對較多,分別為833和385件公開。相對于各自中國專利布局,其余七家企業在美國專利布局較少。
2019年中國集成電路設計十大企業專利情況(1985年至2020年底專利累計公開數)
(注:專利統計包含該企業名及其名下控股子、孫公司(含歷史名稱);*銷售第二的“豪威集團”的專利統計“上海韋爾半導體股份有限公司”及其旗下“豪威科技”和“思比科”等企業名下中國控股子公司,銷售第六的“清華紫光展銳”的專利統計“北京紫光展銳科技有限公司”企業名及其名下控股子、孫公司(含歷史名稱))
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
2019年中國半導體制造十大企業專利情況
(1985年至2020年底專利累計公開數)
排名 | 企業名稱 | 中國專利 | 美國專利 |
1 | 三星(中國)半導體有限公司 | 28(50547) | 0(189147) |
2 | 英特爾半導體(大連)有限公司 | 10(14434) | 0(61214) |
3 | 中芯國際集成電路制造有限公司 | 13940 | 3403 |
4 | SK海力士半導體(中國)有限公司 | 0(5277) | 0(25275) |
5 | 上海華虹(集團)有限公司* | 13433 | 613 |
6 | 臺積電(中國)有限公司 | 0(9752) | 0(45954) |
7 | 華潤微電子有限公司 | 1896 | 295 |
8 | 和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 | 297 | 9 |
9 | 西安微電子技術研究所 | 552 | 0 |
10 | 武漢新芯集成電路制造有限公司 | 1158 | 74 |
(表中括號內數字為統計了其母公司或集團公司的專利公開數量)
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
中國半導體制造十大企業都很重視在中國的專利申請,韓國三星在中國專利公開數為50547件,排名第一;英特爾在中國專利公開數為14434件,排名第二。國內企業中,中芯國際集成電路制造有限公司的中國專利公開數為13940件,上海華虹(集團)有限公司的中國專利公開數為13433件。
2019年中國半導體封裝測試十大企業專利情況(1985年至2020年底專利累計公開數)
排名 | 企業名稱 | 中國專利 | 美國專利 |
1 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 1953 | 2831 |
2 | 南通華達微電子集團有限公司 | 1266 | 74 |
3 | 天水華天電子集團 | 961 | 101 |
4 | 恩智浦半導體* | 2(1438) | 18(10371) |
5 | 威訊聯合半導體(北京)有限公司 | 0(63) | 0(1332) |
6 | 三星電子(蘇州)半導體有限公司 | 5(50547) | 0(189147) |
7 | 海太半導體(無錫)有限公司 | 273 | 0 |
8 | 安靠封裝測試(上海)有限公司 | 1(107) | 0(13592) |
9 | 全訊射頻科技(無錫)有限公司 | 88 | 2(2) |
10 | 晟碟半導體(上海)有限公司 | 31(1157) | 26(8623) |
(注:排名第四的“恩智浦半導體”專利檢索名稱中包含“恩智浦半導體”權利人(不含大唐恩智浦半導體),其它專利統計包含該企業名及其名下控股子、孫公司(含歷史名稱))
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理
(五)、國內集成電路上市公司中美專利布局
集成電路領域企業是高新技術的典型代表,知識產權是其核心競爭力的重要體現。企業的核心競爭力是其可持續創新能力,知識產權(尤其是專利)是體現企業創新能力的主要手段。
中國集成電路領域90家主要上市企業1985年至2020年底中國專利累計公開62408件。排名前20的上市企業累計的中國專利公開數為50243件,占80.5%。
中國集成電路制造領域上市企業相對重視在中國的專利申請,中芯國際集成電路制造有限公司中國專利公開數為13940件,排名第一;華力微電子中國專利公開數為5003件,排名第二。排名第二的華力微電子和排名第四的華虹半導體同屬于上海華虹(集團)有限公司,上海華虹(集團)有限公司的中國專利公開總數為13433件。
中國集成電路領域主要上市企業中國和美國專利布局情況(Top20)
(1985年至2020年底專利累計公開數)
序號 | 公司名稱 | 中國專利數量 | 美國專利數量 |
1 | 中芯國際集成電路制造有限公司 | 13940 | 3403 |
2 | 華力微電子 | 5003 | 241 |
3 | 杭州海康威視數字技術股份有限公司 | 4695 | 309 |
4 | 華虹半導體 | 2883 | 216 |
5 | 北方華創科技集團股份有限公司 | 2522 | 28 |
6 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 1962 | 2831 |
7 | 曙光信息產業股份有限公司(中科曙光) | 1891 | 9 |
8 | 深圳市匯頂科技股份有限公司 | 1891 | 833 |
9 | 華潤微電子有限公司 | 1722 | 293 |
10 | 蘇州生益科技有限公司 | 1695 | 121 |
11 | 華大半導體有限公司 | 1348 | 153 |
12 | 北京兆易創新科技股份有限公司 | 1222 | 51 |
13 | 上海韋爾半導體股份有限公司 | 1127 | 1917 |
14 | 中科寒武紀科技股份有限公司 | 1060 | 232 |
15 | 三安光電股份有限公司 | 1041 | 53 |
16 | 南通富士通微電子股份有限公司 | 981 | 22 |
17 | 國民技術股份有限公司 | 928 | 0 |
18 | 天水華天科技股份有限公司 | 877 | 87 |
19 | 瑞芯微電子股份有限公司 | 859 | 5 |
20 | 環旭電子股份有限公司 | 856 | 299 |
資料來源:中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理


2025-2031年中國通用集成電路行業市場動態分析及前景戰略研判報告
《2025-2031年中國通用集成電路行業市場動態分析及前景戰略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業企業分析,2025-2031年中國通用集成電路行業發展前景預測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業投融資戰略規劃分析等內容。



