由于積極擴產，中國大陸2020年半導體材料市場增長強勁，增幅最高。

    2021年3月22日，SEMI(國際半導體產業協會)最新報告統計，2020年全球半導體材料市場總體規模為553億美元，較上年增長4.9%，超過2018年市場高點529億美元。

    半導體材料包括半導體制造材料與封測材料。2020年，半導體制造材料與封測材料銷售額分別為349億美元和204億美元，分別增長6.5%和2.3%。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。2020年，光刻膠和配套化學品、濕法化學藥品和CMP材料在晶圓制造材料增長最為強勁，封裝材料由有機載板和鍵合線市場增長推動。

    按地域看，中國臺灣地區半導體材料市場規模為123.8億美元，繼續位居全球第一；中國大陸超過韓國，達97.63億美元，躍居全球第二；增長率方面，中國大陸市場增長12.0%，是全球增幅最高的市場。韓國、日本增幅分別為3.9%和3.1%；受疫情影響，北美和歐洲分別下滑0.6%和7.3%。

    “從需求和量而言，中國大陸是全球增長最快的半導體材料市場。在整個芯片加工過程中，摩爾定律基本上越來越接近物理極限，但需求還在那里，芯片需要不斷演進，要求運算更快、功耗更低。未來需要材料領域的創新和突破，幫助摩爾定律繼續推進。”在SEMICON China 2021期間，默克中國總裁兼電子科技中國區董事總經理安高博(Allan Gabor)表示。

    SEMI此前預計，2021年全球半導體材料市場將可達到565億美元。中國大陸將突破100億美元大關，達到104億美元，居全球第二，并且繼續擴大與第三名韓國優勢。

    受益于國產替代進程提速，以及下游芯片廠商需求增長，國內半導體材料廠商增長明顯。近期，不少半導體企業披露的2020年業績體現了這一趨勢。

    半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料包括硅片（37％）、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學品、電子氣體、 CMP 拋光材料、以及靶材等；芯片封裝材料包括封裝基板（39％）、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等。