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2025年集成電路刻蝕設備行業市場規模及主要企業市占率分析報告

基于為集成電路刻蝕設備行業內領先企業提供專精特新市占率申報指標提供依據,智研咨詢特推出2025集成電路刻蝕設備行業市場規模及主要企業市占率分析報告》(以下簡稱《報告》)。《報告》旨在深入、具體、細致、完善地論證和評估國內外行業市場規模、主要企業業務收入和市占率情況,為行業內領先企業申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質提供強有力的證明依據。

基于為集成電路刻蝕設備行業內領先企業提供專精特新市占率申報指標提供依據,智研咨詢特推出《2025年集成電路刻蝕設備行業市場規模及主要企業市占率分析報告》(以下簡稱《報告》)。《報告》旨在深入、具體、細致、完善地論證和評估國內外行業市場規模、主要企業業務收入和市占率情況,為行業內領先企業申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質提供強有力的證明依據。


為確保《報告》內所涉行業、項目數據精準性以及論證分析嚴謹性,智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作,并對數據及內容進行嚴密論證,以求數據的準確性,助力企業申報,以享受更多政策支持,擴大品牌影響力,擴展國內外客戶資源,進而助力企業更上一層樓。


刻蝕是指通過溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質材料等晶圓表面材料,從而達到集成電路芯片結構設計要求的一種工藝流程。從工藝技術來看,刻蝕可分為濕法刻蝕(Wet Etching)和干法刻蝕(Dry Etching)兩類。80年代之后,隨著集成電路工藝制程的逐漸升級以及芯片結構尺寸的不斷縮進,濕法刻蝕在線寬控制、刻蝕方向性方面的局限性逐漸顯現,并逐漸被干法刻蝕取代。濕法刻蝕通常用于工藝尺寸較大的應用,或用于特殊材料層的去除、干法刻蝕后清洗殘留物等。干法刻蝕則是運用等離子體產生帶電離子以及具有高濃度化學活性的中性原子和自由基,通過這些粒子與晶圓產生物理和化學反應,從而將光刻圖形轉移到晶圓上。相比濕法刻蝕,干法刻蝕精確度、潔凈度更高,因此隨著芯片技術進入納米階段,干法刻蝕逐漸成為主流,占比超90%。但設備復雜度和成本也較高。

刻蝕是指通過溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質材料等晶圓表面材料,從而達到集成電路芯片結構設計要求的一種工藝流程。從工藝技術來看,刻蝕可分為濕法刻蝕(Wet Etching)和干法刻蝕(Dry Etching)兩類。80年代之后,隨著集成電路工藝制程的逐漸升級以及芯片結構尺寸的不斷縮進,濕法刻蝕在線寬控制、刻蝕方向性方面的局限性逐漸顯現,并逐漸被干法刻蝕取代。濕法刻蝕通常用于工藝尺寸較大的應用,或用于特殊材料層的去除、干法刻蝕后清洗殘留物等。干法刻蝕則是運用等離子體產生帶電離子以及具有高濃度化學活性的中性原子和自由基,通過這些粒子與晶圓產生物理和化學反應,從而將光刻圖形轉移到晶圓上。相比濕法刻蝕,干法刻蝕精確度、潔凈度更高,因此隨著芯片技術進入納米階段,干法刻蝕逐漸成為主流,占比超90%。但設備復雜度和成本也較高。


全球數字化轉型背景下,5G、人工智能、新能源汽車等領域對高性能芯片的需求激增,全球半導體設備需求規模持續擴張。隨著集成電路行業的不斷發展,集成電路制造產業對于刻蝕工藝的復雜度要求不斷上升,刻蝕技術也在不斷地演進:主要運用設備已從只能進行有限控制的圓筒式刻蝕機,發展至集成刻蝕參數控制軟件的現代等離子體刻蝕機。隨著集成電路線寬的持續減小和3D集成電路的發展,刻蝕設備已躍居集成電路采購額最大的設備類型。 2023年全球集成電路刻蝕設備市場規模約210億美元,占晶圓制造設備總市場規模的22%。在政策紅利、全球貿易摩擦、社會資本涌入等內外部因素綜合推動下,中國大陸集成電路制造行業產能持續擴張,帶動中國集成電路刻蝕設備行業市場規模擴大。

全球數字化轉型背景下,5G、人工智能、新能源汽車等領域對高性能芯片的需求激增,全球半導體設備需求規模持續擴張。隨著集成電路行業的不斷發展,集成電路制造產業對于刻蝕工藝的復雜度要求不斷上升,刻蝕技術也在不斷地演進:主要運用設備已從只能進行有限控制的圓筒式刻蝕機,發展至集成刻蝕參數控制軟件的現代等離子體刻蝕機。隨著集成電路線寬的持續減小和3D集成電路的發展,刻蝕設備已躍居集成電路采購額最大的設備類型。 2023年全球集成電路刻蝕設備市場規模約210億美元,占晶圓制造設備總市場規模的22%。在政策紅利、全球貿易摩擦、社會資本涌入等內外部因素綜合推動下,中國大陸集成電路制造行業產能持續擴張,帶動中國集成電路刻蝕設備行業市場規模擴大。


全球集成電路制造干法(等離子體)刻蝕設備市場同樣主要由國際巨頭主導。由于刻蝕工藝復雜、技術壁壘高,早期進入市場的國際巨頭如泛林半導體、東京電子、應用材料等擁有領先的技術工藝及客戶資源,預計短期內較難被其他競爭對手超越。2023 年,前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有全球刻蝕設備領域超8成的市場份額,市場格局高度集中,寡頭壟斷現狀較難打破。相比之下,國內廠商起步較晚,如中微公司、北方華創、屹唐半導體等企業尚處于追趕階段,全球市場占有率較低。國內集成電路制造廠商及國產刻蝕設備仍有較大的發展空間。近年來國內公司通過技術突破,已實現高端刻蝕設備量產,并在 3D NAND 高深寬比刻蝕領域縮小與國際差距。

全球集成電路制造干法(等離子體)刻蝕設備市場同樣主要由國際巨頭主導。由于刻蝕工藝復雜、技術壁壘高,早期進入市場的國際巨頭如泛林半導體、東京電子、應用材料等擁有領先的技術工藝及客戶資源,預計短期內較難被其他競爭對手超越。2023 年,前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有全球刻蝕設備領域超8成的市場份額,市場格局高度集中,寡頭壟斷現狀較難打破。相比之下,國內廠商起步較晚,如中微公司、北方華創、屹唐半導體等企業尚處于追趕階段,全球市場占有率較低。國內集成電路制造廠商及國產刻蝕設備仍有較大的發展空間。近年來國內公司通過技術突破,已實現高端刻蝕設備量產,并在 3D NAND 高深寬比刻蝕領域縮小與國際差距。


隨著國家對專精特新“小巨人”企業的扶持力度不斷加大,各個企業申報意識也不斷加強,未來將會有越來越的企業投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時,專精特新“小巨人”的培養體系逐步完善,評價指標也更加客觀公正,通過名額愈發緊縮。申報企業需確保企業市占率和市場地位證明等相關證明材料準確、無誤,避免出現數據夸大、數據邏輯不清的情況,以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業研究多年,擁有經驗豐富的研究員、龐大的行研基礎和數據資源,掌握數據分析底層邏輯,助力企業提供更準確、更有說服力的市場占有率數據。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業的扶持力度不斷加大,各個企業申報意識也不斷加強,未來將會有越來越的企業投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時,專精特新“小巨人”的培養體系逐步完善,評價指標也更加客觀公正,通過名額愈發緊縮。申報企業需確保企業市占率和市場地位證明等相關證明材料準確、無誤,避免出現數據夸大、數據邏輯不清的情況,以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業研究多年,擁有經驗豐富的研究員、龐大的行研基礎和數據資源,掌握數據分析底層邏輯,助力企業提供更準確、更有說服力的市場占有率數據。


《2025年集成電路刻蝕設備行業市場規模及主要企業市占率分析報告》內含專業的分析、縝密的設計以及科學的論證。是智研咨詢重要研究成果,是智研咨詢引領行業變革、寄情行業、踐行使命的有力體現,更是企業申報資質的重要依據。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系,多年來服務政府、企業、金融機構等,提供科技、咨詢、教育、生態、資本等服務。


數據說明:

1:本報告核心數據更新至2024年12月(報告中非上市企業受企業信批影響,相關財務指標或存在一定的滯后性),報告預測區間為2025-2031年。

2:除一手調研信息和數據外,國家統計局、中國海關、行業協會、上市公司公開報告(招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等)等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源于研究團隊對行業內重點企業訪談獲取的一手信息數據,主要采訪對象有企業高管、行業專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等;二手資料來源主要包括全球范圍相關行業新聞、公司年報、非盈利性組織、行業協會、政府機構及第三方數據庫等。

3:報告核心數據基于智研團隊嚴格的數據采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型,確保統計數據的準確可靠。

4:本報告所采用的數據均來自合規渠道,分析邏輯基于智研團隊的專業理解,清晰準確地反映了分析師的研究觀點。


智研咨詢作為中國產業咨詢領域領導品牌,以“用信息驅動產業發展,為企業投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法,用自主研發算法,結合行業交叉大數據,通過多元化分析,挖掘定量數據背后根因,剖析定性內容背后邏輯,客觀真實地闡述行業現狀,審慎地預測行業未來發展趨勢,為客戶提供專業的行業分析、市場研究、數據洞察、戰略咨詢及相關解決方案,助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告專項定制月度專題可研報告商業計劃書產業規劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數據,內容涵蓋政策監測、企業動態、行業數據、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。


報告目錄:


第一章 集成電路刻蝕設備行業產品定義及行業概述發展分析

第一節 集成電路刻蝕設備行業產品定義

集成電路刻蝕設備行業產品定義

集成電路刻蝕設備分類

三、集成電路刻蝕設備行業產品應用范圍分析

第二節 集成電路刻蝕設備行業發展歷程

第三節 集成電路刻蝕設備行業發展地位及在國民經濟中的地位分析

第四節 集成電路刻蝕設備行業產業鏈發展環境簡析

一、集成電路刻蝕設備行業產業鏈示意圖

二、集成電路刻蝕設備行業產業鏈相關敘述


第二章 2020-2024年全球集成電路刻蝕設備行業發展概述

第一節 全球經濟發展現狀

一、全球經濟發展分析

二、全球貿易現狀分析

三、全球經濟發展趨勢分析

第二節 全球集成電路刻蝕設備行業政策環境分析

第三節 2020-2024年全球集成電路刻蝕設備行業發展現狀分析

一、全球集成電路刻蝕設備行業市場規模

二、全球集成電路刻蝕設備行業區域市場供應分析

三、全球集成電路刻蝕設備行業區域市場需求分析

四、全球集成電路刻蝕設備行業重點國家市場分析

五、全球集成電路刻蝕設備行業主要企業市場占有率分析

六、全球集成電路刻蝕設備行業發展熱點分析

第四節 全球集成電路刻蝕設備領先企業分析

一、泛林半導體

1、企業簡介

2、產品介紹

3、經營情況

二、東京電子

1、企業簡介

2、產品介紹

3、經營情況

三、應用材料

1、企業簡介

2、產品介紹

3、經營情況

第五節 2025-2031年全球集成電路刻蝕設備行業市場規模預測

第六節 全球集成電路刻蝕設備行業技術發展現狀及趨勢分析


第三章 中國集成電路刻蝕設備行業市場環境分析

第一節 集成電路刻蝕設備行業政策發展環境分析

一、監管體制分析

二、國家政策支分析

三、地方政策分析

四、政策環境對集成電路刻蝕設備行業的影響分析

第二節 集成電路刻蝕設備行業經濟環境發展分析

中國經濟發展分析

經濟環境對集成電路刻蝕設備行業的影響分析

第三節 集成電路刻蝕設備行業社會環境分析

第四節 集成電路刻蝕設備行業技術環境分析

一、集成電路刻蝕設備行業專利申請數分析

二、集成電路刻蝕設備行業專利申請人分析

三、集成電路刻蝕設備行業熱門專利技術分析


第四章 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業發展現狀分析

第一節2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業發展情況

一、中國集成電路刻蝕設備行業生命周期分析

二、中國集成電路刻蝕設備行業市場成熟度情況

三、中國和國外集成電路刻蝕設備行業SWOT對比

第二節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業市場規模

一、2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業市場規模情況

二、中國集成電路刻蝕設備行業市場細分規模情況

第三節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業生產情況分析

一、中國集成電路刻蝕設備行業生產企業分析

二、2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業產量情況

第四節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業消費情況分析

一、2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業消費量統計

二、中國集成電路刻蝕設備行業消費結構

第五節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業價格情況分析

一、中國集成電路刻蝕設備行業平均價格走勢

二、中國集成電路刻蝕設備行業影響價格因素分析

三、2025-2031年中國集成電路刻蝕設備行業平均價格走勢預測

第六節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業供需平衡情況

一、中國集成電路刻蝕設備行業供需平衡

二、中國集成電路刻蝕設備行業或相關行業進出口分析

1、2020-2024年行業進出口數量及金額

2、2024年行業進口分國家

3、2024年行業出口分國家


2020-2024年中國集成電路刻蝕設備所屬行業運行數據分析

第一節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備所屬行業總體運行情況

一、集成電路刻蝕設備企業數量及分布

二、集成電路刻蝕設備行業從業人員統計

第二節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備所屬行業運行數據

一、行業資產情況分析

二、行業銷售情況分析

三、行業利潤情況分析

第三節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備所屬行業成本費用結構分析

第四節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備所屬行業經營成本情況

第五節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備所屬行業管理費用情況


2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業區域發展分析

第一節 中國集成電路刻蝕設備行業區域發展現狀分析

一、2024年中國集成電路刻蝕設備行業區域消費格局

二、2024年中國集成電路刻蝕設備行業區域品牌發展分析

三、2024年中國集成電路刻蝕設備行業區域重點企業分析

第二節 2020-2024年華北地區

一、華北地區經濟發展現狀分析

二、市場規模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業發展前景預測

第三節 2020-2024年東北地區

一、東北地區經濟發展現狀分析

二、市場規模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業發展前景預測

第四節 2020-2024年華東地區

一、華東地區經濟發展現狀分析

二、市場規模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業發展前景預測

第五節 2020-2024年華南地區

一、華南地區經濟發展現狀分析

二、市場規模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業發展前景預測

第六節 2020-2024年華中地區

一、華中地區經濟發展現狀分析

二、市場規模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業發展前景預測

第七節 2020-2024年西部地區

一、西部地區經濟發展現狀分析

二、市場規模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業發展前景預測


2023年中國集成電路刻蝕設備行業競爭格局分析

第一節 行業競爭結構分析

一、現有企業間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節 行業集中度分析

一、市場集中度分析

二、主要企業市場占有率分析

三、區域集中度分析

第三節 行業國際競爭力比較

一、生產要素

二、需求條件

三、相關產業

四、企業戰略、結構與競爭狀態

五、政府的作用


2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業上下游主要行業發展現狀分析

第一節 2020-2024年主要上游產業發展分析

一、A行業發展分析

1、行業市場規模情況

2、行業價格分析

3、行業生產情況

二、B行業發展分析

1、行業市場規模情況

2、行業價格分析

3、行業生產情況

第二節 2020-2024年下游產業發展分析

一、行業現狀分析

二、行業發展前景

第三節 2020-2024年中國集成電路刻蝕設備行業上下游關系分析

一、中國集成電路刻蝕設備行業與上游發展關系

一、中國集成電路刻蝕設備行業與下游發展關系


中國集成電路刻蝕設備行業重點企業分析

第一節 北方華創

一、企業簡介

二、產品介紹

三、經營情況

1、企業經營數據分析

2、企業償債能力分析

3、企業運營能力分析

4、企業盈利能力分析

四、企業未來發展趨勢

第二節 中微公司

一、企業簡介

二、產品介紹

三、經營情況

1、企業經營數據分析

2、企業償債能力分析

3、企業運營能力分析

4、企業盈利能力分析

四、企業未來發展趨勢

第三節 屹唐半導體

一、企業簡介

二、產品介紹

三、經營情況

1、企業經營數據分析

2、企業償債能力分析

3、企業運營能力分析

4、企業盈利能力分析

四、企業未來發展趨勢


中國集成電路刻蝕設備行業發展趨勢與風險分析

第一節 2025-2031年中國集成電路刻蝕設備產業發展前景趨勢預測分析

一、國產集成電路刻蝕設備銷售收入預測

二、集成電路刻蝕設備市場規模預測

三、集成電路刻蝕設備進出口預測分析

四、集成電路刻蝕設備技術研發方向預測

第二節 影響集成電路刻蝕設備行業發展的主要因素

一、2025-2031年影響集成電路刻蝕設備行業運行的有利因素分析

二、2025-2031年影響集成電路刻蝕設備行業運行的不利因素分析

三、2025-2031年我國集成電路刻蝕設備行業發展面臨的挑戰分析

四、2025-2031年我國集成電路刻蝕設備行業發展面臨的機遇分析

第三節 集成電路刻蝕設備行業投資風險及控制策略分析

一、2025-2031年集成電路刻蝕設備行業市場風險及控制策略

二、2025-2031年集成電路刻蝕設備行業政策風險及控制策略

三、2025-2031年集成電路刻蝕設備行業經營風險及控制策略

四、2025-2031年集成電路刻蝕設備行業技術風險及控制策略

五、2025-2031年集成電路刻蝕設備同業競爭風險及控制策略


第十 2025-2031集成電路刻蝕設備行業投資前景分析

第一節 集成電路刻蝕設備行業投資情況分析

一、總體投資結構

二、投資規模情況

三、投資增速情況

四、分地區投資分析

第二節 集成電路刻蝕設備行業投資機會分析

第三節 集成電路刻蝕設備細分產品投資機會

第四節 集成電路刻蝕設備產品投資趨勢分析

第五節 新進入者應注意的障礙因素分析

第六節 項目投資建議

一、行業投資環境考察

二、投資風險及控制策略

三、產品投資方向建議

四、項目投資建議

第七節 中國集成電路刻蝕設備行業市場重點客戶戰略分析

本文采編:CY251

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