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智研產業百科

一、定義及分類
二、行業政策
1、主管部門及監管體制
2、相關政策
三、行業壁壘
四、產業鏈
五、行業現狀
六、發展因素
1、機遇
2、挑戰
七、競爭格局
1、全球市場競爭格局
2、中國市場競爭格局
八、發展趨勢

半導體掩模版

摘要:作為半導體材料的重要組成部分,掩模版占半導體材料市場規模的比例約為12%,僅次于硅片和電子特氣。2022年全球半導體掩模版市場規模為83.76億美元,中國市場規模為16.68億美元,占全球23.24%的市場份額。未來,隨著半導體行業容量的持續上升,中國半導體掩模版市場規模將不斷提升,占全球的市場份額不斷擴大。


一、定義及分類


半導體掩模板(Mask Template)是半導體制造中用于光刻工藝的關鍵工具。它是一種圖形化或圖像化的文件,用于定義在芯片表面上形成不同層次結構的圖案。半導體掩模板根據其用途和設計特點可以分為光刻掩模模板、蝕刻掩模模板、金屬掩模模板、多層掩模模板、尺寸修正掩模模板、特殊工藝掩模模板等。在半導體制造中,不同類型的掩模模板在不同的工藝步驟中發揮著關鍵的作用,確保芯片的正確制造。

半導體掩模板行業分類


二、行業政策


1、主管部門及監管體制


掩模版行業的主管部門為工信部,行業的自律性組織主要為中國半導體行業協會和中國電子材料行業協會,工信部和行業協會構成了掩模版行業的管理體系,行業內企業在主管部門宏觀調控、行業協會自律規范的約束下,基于市場化方式自主生產經營,自主承擔市場風險。

中國半導體掩模板行業主管部門及監管體制


2、相關政策


國家相關支持政策明確了半導體行業在國民經濟中的戰略地位。掩模版作為半導體產業的上游核心材料,技術壁壘高,國內自產率低,長期依賴國外進口,在當前貿易摩擦、半導體產業逆全球化的國際形勢下,國產替代大勢所趨?!丁笆奈濉眹倚畔⒒l展規劃》中提出加快集成電路關鍵技術攻關,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破;《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》提出進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境,在財稅、投融資、研究開發、人才、知識產權等方面給予集成電路產業和軟件諸多優惠政策,明確在規定的時期內,線寬小于0.25微米(含)的特色工藝集成電路生產企業(含掩模版)進口用生產性原材料、消耗品等,免征進口關稅。中國政府頒布一系列政策和法規的發布和落實,從多個角度對半導體產業及其關鍵材料給予了政策支持,為掩模版行業及其上下游行業創造了良好的經營環境,有力地推動了中國半導體掩模版行業的發展。

中國半導體掩模版行業相關政策


三、行業壁壘


半導體掩模版行業具有顯著的資本投入大、技術壁壘高的特點,第三方半導體掩模版行業的進入門檻不僅體現在設備投入與人才投入,更是體現在專有技術積累上,半導體掩模版高度依賴專有技術,具有鮮明的“Know-How”特點,進入門檻較高。目前,半導體掩模版行業集中度較高,主要競爭企業為了獲得更多的市場份額,采取加大資本投入、采取價格競爭等手段,將導致行業競爭加劇,這對于新進入企業也形成較高的壁壘。

中國半導體掩模版行業壁壘


四、產業鏈


當前中國半導體產業的軟件、設備及關鍵材料等產業鏈環節均不完善。半導體掩模板是半導體制造過程中的關鍵組成部分,產業鏈上游涉及到芯片電路的設計、光刻技術等多個步驟和領域,這些高度專業化的技術和工藝,對于半導體制造的成功起到了至關重要的作用。從掩模版制造的核心原材料和設備來看,高精度半導體掩模版核心原材料石英基板仍被日韓企業壟斷,設備仍主要依賴進口。


半導體掩模板行業位于中游,主要競爭企業包括美國Photronics、日本Toppan、日本DNP、中國臺灣光罩以及中國大陸的華潤迪思微、中微掩模等。其產業鏈下游應用于邏輯電路制造、模擬電路制造、功率器件制造、MEMS傳感器制造、IC封裝等領域。掩模版是半導體制造工藝中的關鍵材料,用于半導體制造的光刻環節。

半導體掩模版行業產業鏈
芯片設計
中芯國際集成電路制造有限公司
杭州士蘭微電子股份有限公司
中星微電子
大唐微電子技術有限公司
上海華虹(集團)有限公司
石英基板
韓國三星集團,信越化學工業株式會社
賀利氏控股集團
德山公司
動力性能材料公司
尼康公司
上游
中芯國際光罩廠
無錫迪思微電子有限公司
無錫中微掩模電子有限公司
深圳市龍圖光罩股份有限公司
中游
邏輯電路制造
模擬電路制造
功率器件制造
MEMS傳感器制造
下游


五、行業現狀


根據相關數據統計,全球半導體材料市場規模呈現穩步增長態勢,從2017年469億美元增長至2021年643億美元,年復合增長率為8.21%,2022年全球半導體材料市場規模約為698億美元;中國半導體材料市場規??焖僭鲩L,從2019年的87億美元增長至2021年的119億美元,年復合增長率為16.95%,2022年中國大陸半導體材料市場規模約為163億美元,增速遠超全球半導體材料市場。據統計,作為半導體材料的重要組成部分,掩模版占半導體材料市場規模的比例約為12%,僅次于硅片和電子特氣。由此推算,2022年全球半導體掩模版市場規模為83.76億美元,中國半導體掩模版的市場規模約為16.68億美元,占全球23.24%的市場份額。未來,隨著半導體行業容量的持續上升,中國半導體掩模版市場規模將不斷提升,占全球的市場份額不斷擴大。

2017-2022年中國半導體掩模版市場規模及占全球比重情況


六、發展因素


1、機遇


在市場、國家戰略、產業自主可控等多重因素的驅動下,中國已成為全球最大的半導體設備銷售市場,并始終維持擴張趨勢。半導體掩模板的市場需求與半導體更新換代、產線擴充直接相關。隨著新能源汽車、光伏發電、自動駕駛、物聯網等新一輪科技逐漸走向產業化,以功率器件為代表的特色工藝半導體發展迅速,不斷進行產品迭代,為半導體掩模版創造了大量的市場需求。同時,以功率器件為代表的特色工藝半導體的功率密度、單位性能也要求越來越高。這些半導體必須通過結構、制程、技術、工藝、集成度、材料等方面的不斷進步,來實現功率密度及單位性能的提升。半導體的結構、制程、技術、工藝、集成度、材料每發生一次迭代,就需要更換一套新的半導體掩模版。因此,在當前新興行業的不斷驅動下,功率半導體等半導體產品持續進行更新迭代,帶來了大量的特色工藝半導體掩模版需求。


半導體產業是信息技術產業的核心,也是經濟發展的支柱性產業,在實現制造業升級、保障國家安全等方面發揮著重要的作用,在當前貿易摩擦、半導體產業逆全球化的背景下,加速進口替代已上升到國家戰略高度,作為半導體核心原材料的國內半導體掩模版行業發展迎來了歷史性的機遇。

中國半導體掩模板行業發展機遇


2、挑戰


中國半導體掩模板起步較晚,在這一領域的實力仍然較弱。目前國內獨立第三方掩模廠商量產品制程主要為180nm及以上,150nm以下制程掩模板幾乎空白。資料顯示,中國在半導體技術領域雖取得了一些進步,但在掩模板制造方面,仍然需要時間來達到國際先進水平。中國的一些企業在研發掩模板制造技術方面進行了努力,但在高精度制造、材料技術等方面可能還有待提升。與此同時,中國在發展半導體掩模板產業時也面臨著諸多挑戰,涉及產業鏈配套能力、設備、人才、競爭力、品牌影響力等方面,尤其是高端人才,由于半導體掩模版技術壁壘高,生產工藝復雜,因此,對高端復合型人才需求較高。

中國半導體掩模板行業面臨的挑戰


七、競爭格局


1、全球市場競爭格局


掩模版作為半導體產業的上游核心材料,技術壁壘高,國內自產率低,長期依賴進口,第三方半導體掩模版市場主要被美、日等境外廠商等控制。據相關數據統計,在全球半導體掩模版市場,晶圓廠自行配套的掩模版工廠規模占比65%,獨立第三方掩模廠商規模占比35%,其中獨立第三方掩模版市場主要被美國Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制,三者共占八成以上的市場規模,市場集中度較高。

全球半導體掩模版廠商市場格局


2、中國市場競爭格局


(1)國內主要競爭企業


由于半導體掩模版具有較高的進入門檻,國內半導體掩模版主要生產商僅包括中芯國際光罩廠、華潤迪思微(原華潤掩模,華潤微電子子公司)、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國臺灣光罩等。中芯國際光罩廠和華潤迪思微為晶圓廠自建工廠,其中中芯國際光罩廠的產品供內部使用;華潤迪思微的產品主要供內部使用,部分掩模版對外提供;清溢光電、路維光電產品以中大尺寸平板顯示掩模版為主,半導體掩模版占比較低。

中國半導體掩模版行業主要競爭企業及概況


(2)領先企業分析


深圳市龍圖光罩股份有限公司的主營業務為半導體掩模版的研發、生產和銷售,是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。龍圖光罩緊跟國內特色工藝半導體發展路線,不斷進行技術攻關和產品迭代,半導體掩模版工藝節點從1μm逐步提升至130nm,產品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域,終端應用涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等場景。


分營收結構來看,龍圖光罩按應用領域劃分營收主要是由半導體掩模版、光學器件及其他領域三部分構成,半導體掩模版是其主要營收支柱。龍圖光罩半導體掩模版營業收入連續多年保持兩位數的同比增長,占公司總營收的比重不斷擴大。2022年龍圖光罩半導體掩模版營業收入為1.38億元,占公司總營收的85.44%。2023年上半年龍圖光罩半導體掩模版營業收入為0.94億元,占公司總營收的91.14%。

2020-2023年上半年龍圖光罩半導體掩模版營業收入情況


八、發展趨勢


掩模版在半導體芯片制造中扮演著至關重要的角色,它們是制造復雜電路結構的關鍵工具。掩模版的精準和準確性直接影響著芯片的性能和制造質量。近年來,半導體掩模版行業市場規模持續快速增長。未來,隨著半導體行業容量的持續上升,半導體掩模版市場規模將不斷提升。邏輯工藝路線和特色工藝路線是當今半導體工藝兩大方向,半導體掩模版最小線寬及精度隨著半導體技術節點的進步而不斷提升。隨著特色工藝半導體快速發展,對掩模版定制化要求越來越高,同時,隨著芯片光刻層數增加,導致掩模版的張數增加,數據處理難度加大,套刻精度控制要求更高。

中國半導體掩模版行業未來發展趨勢

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