2020年中國壓延銅箔迎來利好的市場形勢，成為國內銅行業投資的熱門產品 [圖]

銅箔是制作印制電路板(PCB)、覆銅板(CCL)和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業用銅箔，根據其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。電解銅箔是采用電解方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，在動態彎折使用時，針狀結構易發生斷裂；而壓延銅箔的銅晶粒呈水平軸狀結構，其延展性、抗彎曲性和導電性等都優于電解銅箔，能夠多次彎曲，折疊使用。