先進封裝
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2024年中國先進封裝行業發展全景分析：“后摩爾時代”，先進封裝技術優勢顯現，市場規模不斷擴大[圖]
先進封裝(AP)是指封裝集成電路(IC)以提高性能的多種創新技術。先進封裝是一個相對的概念，當前的先進封裝在未來也可能成為傳統封裝。目前，帶有倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等均被認為屬于先進封裝范疇。國際封裝技術發展較快，因此QFN/DFN、BGA等封裝形式并未列為先進封裝。
智研觀點
2024-09-03
2025年中國先進封裝行業發展全景分析及投資潛力研究報告
《2025年中國先進封裝行業發展全景分析及投資潛力研究報告》對中國先進封裝行業綜述、全球先進封裝行業發展現狀、全球先進封裝核心要素與主流技術、中國先進封裝行業發展現狀、中國先進封裝行業產業鏈、中國先進封裝行業市場格局、全球及中國半導體先進封裝行業重點企業、中國先進封裝投資機會等進行了深入的分析。
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