2025年中國陶瓷封裝基座行業政策一覽、企業競爭格局及未來趨勢分析：下游需求推動行業規模持續擴大，國產替代成為行業發展重要方向[圖]

陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經過氣氛保護燒結工藝加工后而形成的一種三維互連結構。