2023年中國集成電路封測行業現狀：政策大力支持疊加全球半導體產業向國內轉移趨勢下，行業規模快速增長[圖]

集成電路封測為集成電路制造的后道工序，是指根據產品型號和功能要求，將經過測試的晶圓加工成獨立集成電路的過程，是提高集成電路穩定性及制造水平的關鍵工序，主要分為封裝與測試兩個環節。