光芯片-產(chǎn)業(yè)百科

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。目前中國(guó)光芯片行業(yè)高端光芯片國(guó)產(chǎn)替代率仍較低國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握。2015年，我國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模僅為5.56億美元，此后受益于互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶來(lái)的大量新型基礎(chǔ)設(shè)施需求，光通信市場(chǎng)帶動(dòng)光芯片市場(chǎng)加速發(fā)展，至2023年我國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模已上升至19.74億美元，過(guò)去九年CAGR為13.16%。