襯底材料
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2023年中國襯底材料行業發展現狀分析:應用市場持續擴張,強勁需求帶動產業快速發展[圖]
襯底是指用于外延生長晶體薄膜的單晶晶片,也叫基片,既可以在半導體領域中直接進入晶圓制造環節生產半導體期間,也可以在經過切、磨、拋等仔細加工后,在一定條件下作為外延生長的基礎,讓同種或另一種單晶體在其表面上定向生長。
智研觀點
2023-04-14
2023年中國襯底材料行業競爭格局及重點企業分析:企業加快技術研發,國產替代進程加速[圖]
襯底材料是具有特定晶面和適當電學、光學和機械特性的用于生長外延層的潔凈單晶薄片。碳化硅襯底是第三代寬禁帶半導體的核心材料,以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點,具有開關速度快、效率高的優勢,可大幅降低產品功耗、提高能量轉換效率并減小產品體積。
智研觀點
2023-04-10
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