2021年中國MEMS市場規(guī)模、投融資情況及未來發(fā)展前景分析：市場規(guī)模達(dá)705.4億元[圖]

MEMS是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。受物聯(lián)網(wǎng).5G、人工智能等技術(shù)的推動，傳感器向著MEMS化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、集成化的方向加速發(fā)展。