2020年中國IC先進封裝行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢[圖]

目前，中國IC封裝在在中國產業(yè)升級大時代背景下，有完善的政策資金支持；同時，中國消費電子產業(yè)的崛起、相關產業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國IC封裝業(yè)迅速崛起。在這期間，中國IC先進封裝技術也得到了快速發(fā)展，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國封測產品中先進封裝技術占比由2011年的不足5%快速增長到2020年的13.26%。