2024年全球及中國FOPLP行業(yè)技術(shù)優(yōu)勢、市場運(yùn)行現(xiàn)狀及未來趨勢研判：FOPLP技術(shù)正在逐步導(dǎo)入到產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，未來發(fā)展前景廣闊[圖]

目前，F(xiàn)OPLP 已應(yīng)用于一些大批量生產(chǎn)的設(shè)備，例如手機(jī)的電源管理 IC，它采用了相對隨意的 RDL 尺寸。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球FOPLP封裝市場規(guī)模超5000萬美元。但整體來看，在扇出型封裝中，F(xiàn)OWLP（晶圓級扇出封裝）由于技術(shù)更加成熟占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù)超90%。而FOPLP技術(shù)仍處于發(fā)展早期，尚未大規(guī)模量產(chǎn)，面臨的困難主要來自于面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關(guān)廠商與設(shè)備商合力優(yōu)化。