研判2025！全球及中國CoWoS封裝行業產能、產能分布及發展現狀分析：AI計算芯片與HBM迅速發展帶動CoWoS封裝需求不斷增長，產能規模持續擴張[圖]

受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求將激增，主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴大產能。到2024年年底，臺積電CoWoS月產能可超過3.2萬片，加上日月光和Amkor等廠商，整體CoWoS月產能接近4萬片。2025年預計CoWoS月產能可大幅躍升至9.2萬片，其中臺積電到2025年底CoWoS月產能可增加至8萬片。