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電子設計自動化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用計算機輔助設計（CAD）軟件，來完成超大規模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。
智研咨詢發布的《2022-2028年中國電子設計自動化(EDA)軟件行業市場運行格局及戰略咨詢研究報告》共十二章。首先介紹了電子設計自動化(EDA)軟件行業市場發展環境、電子設計自動化(EDA)軟件整體運行態勢等，接著分析了電子設計自動化(EDA)軟件行業市場運行的現狀，然后介紹了電子設計自動化(EDA)軟件市場競爭格局。隨后，報告對電子設計自動化(EDA)軟件做了重點企業經營狀況分析，最后分析了電子設計自動化(EDA)軟件行業發展趨勢與投資預測。您若想對電子設計自動化(EDA)軟件產業有個系統的了解或者想投資電子設計自動化(EDA)軟件行業，本報告是您不可或缺的重要工具。本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。第一章電子設計自動化（EDA）軟件相關概述
1.1 芯片設計基本概述
1.1.1 芯片生產流程圖
1.1.2 芯片設計的地位
1.1.3 芯片設計流程圖
1.2 EDA軟件基本介紹
1.2.1 EDA軟件基本概念
1.2.2 EDA軟件主要功能
1.2.3 EDA軟件的重要性
1.3 EDA軟件主要類型
1.3.1 EDA常用軟件
1.3.2 電路設計與仿真工具
1.3.3 PCB設計軟件
1.3.4 IC設計軟件
1.3.5 其它EDA軟件
1.4 EDA軟件的設計過程及步驟
1.4.1 EDA軟件設計過程
1.4.2 EDA軟件設計步驟
第二章EDA軟件行業發展環境分析
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟概況
2.1.2 對外經濟分析
2.1.3 工業運行情況
2.1.4 固定資產投資
2.1.5 轉型升級態勢
2.1.6 疫后經濟展望
2.2 政策環境
2.2.1 芯片產業政策匯總
2.2.2 產業投資基金支持
2.2.3 稅收優惠政策扶持
2.2.4 地區發布補助政策
2.2.5 技術限制政策動態
2.2.6 科技產業發展戰略
2.3 技術環境
2.3.1 國家研發支出增長
2.3.2 知識產權保護增強
2.3.3 芯片技術創新升級
2.3.4 芯片設計專利統計
2.3.5 海外發明授權規模
第三章產業環境——芯片設計行業全面分析
3.1 2017-2021年全球芯片設計行業發展綜述
3.1.1 市場發展規模
3.1.2 區域市場格局
3.1.3 市場競爭格局
3.1.4 企業排名分析
3.2 2017-2021年中國芯片設計行業運行狀況
3.2.1 行業發展歷程
3.2.2 市場發展規模
3.2.3 專利申請情況
3.2.4 資本市場表現
3.2.5 細分市場發展
3.3 中國芯片設計市場發展格局分析
3.3.1 企業排名狀況
3.3.2 企業競爭格局
3.3.3 區域分布格局
3.3.4 產品類型分布
3.4 芯片設計具體流程剖析
3.4.1 規格制定
3.4.2 設計細節
3.4.3 邏輯設計
3.4.4 電路布局
3.4.5 光罩制作
3.5 芯片設計行業發展存在的問題和對策
3.5.1 行業發展瓶頸
3.5.2 行業發展困境
3.5.3 產業發展建議
3.5.4 產業創新策略
第四章2017-2021年全球EDA軟件行業發展分析
4.1 全球EDA市場發展綜況
4.1.1 行業發展特征
4.1.2 行業發展規模
4.1.3 從業人員規模
4.1.4 細分市場格局
4.1.5 區域市場格局
4.1.6 企業競爭格局
4.1.7 企業發展要點
4.2 美國EDA市場發展布局
4.2.1 產業背景分析
4.2.2 政策支持項目
4.2.3 企業補助情況
4.2.4 企業發展布局
4.3 全球EDA軟件行業發展趨勢
4.3.1 AI融合或成重點
4.3.2 汽車應用需求強烈
4.3.3 工具和服務的云化趨勢
第五章2017-2021年中國EDA軟件行業發展分析
5.1 EDA軟件行業發展價值分析
5.1.1 后摩爾時代的發展動力
5.1.2 EDA是數字經濟的支點
5.1.3 EDA降低芯片設計成本
5.1.4 加快與新型科技的融合
5.1.5 推進芯片國產化的進程
5.2 中國EDA軟件產業鏈分析
5.2.1 產業鏈結構
5.2.2 相關上市企業
5.2.3 下游應用主體
5.3 中國EDA軟件行業發展綜況
5.3.1 行業發展階段
5.3.2 企業研發歷程
5.3.3 市場發展規模
5.3.4 市場份額占比
5.3.5 市場競爭格局
5.4 中國EDA軟件行業發展問題及對策
5.4.1 產品發展問題
5.4.2 人才投入問題
5.4.3 市場培育問題
5.4.4 工藝缺乏問題
5.4.5 行業發展對策
第六章2017-2021年EDA軟件國產化發展分析
6.1 中國芯片國產化進程分析
6.1.1 芯片國產化發展背景
6.1.2 核心芯片的自給率低
6.1.3 芯片國產化進展分析
6.1.4 芯片國產化存在問題
6.1.5 芯片國產化未來展望
6.2 國產化背景——美國對中國采取科技封鎖
6.2.1 美國芯片封鎖法規
6.2.2 商業管制范圍拓展
6.2.3 商業管制影響領域
6.2.4 EDA納入管制清單
6.3 EDA軟件國產化發展綜況
6.3.1 國內EDA軟件國產化歷程
6.3.2 國內EDA軟件國產化加快
6.3.3 國產EDA軟件的發展機遇
6.3.4 國產EDA軟件的發展要求
6.4 EDA軟件國產化的瓶頸及對策
6.4.1 國產化瓶頸分析
6.4.2 國產化對策分析
第七章2017-2021年EDA軟件相關產業分析——芯片IP
7.1 芯片IP的基本概述
7.1.1 芯片IP基本內涵
1.1.1 芯片IP發展地位
7.1.2 芯片IP主要類別
7.1.3 芯片IP的特征優勢
7.2 芯片IP市場發展綜況
7.2.1 全球市場規模
7.2.2 行業發展特點
7.2.3 全球競爭格局
7.2.4 國內市場狀況
7.2.5 國內市場建議
7.2.6 市場發展熱點
7.3 芯片IP技術未來發展趨勢
7.3.1 技術工業融合趨勢
7.3.2 研發遵循相關原則
7.3.3 新型產品研發趨勢
7.3.4 AI算法技術推動趨勢
7.3.5 研發應用平臺化態勢
7.3.6 開源IP設計應用趨勢
第八章EDA軟件技術發展分析
8.1 EDA軟件技術發展歷程
8.1.1 計算機輔助階段（CAD）
8.1.2 計算機輔助工程階段（CAE）
8.1.3 電子設計自動化階段（EDA）
8.2 EDA軟件技術標準分析
8.2.1 EDA設計平臺標準
8.2.2 硬件描述語言及接口標準
8.2.3 EDA系統框架結構
8.2.4 IP核標準化
8.3 EDA軟件技術的主要內容
8.3.1 大規模可編程邏輯器件（PLD）
8.3.2 硬件描述語言（HDL）
8.3.3 軟件開發工具
8.3.4 實驗開發系統
8.3.5 EDA技術的應用
8.4 EDA技術主要應用領域
8.4.1 科研應用方面
8.4.2 教學應用方面
8.5 EDA技術應用于電子線路設計
8.5.1 技術實現方式
8.5.2 技術實際應用
8.5.3 技術應用要求
8.6 智能技術與EDA技術融合發展
8.6.1 技術融合發展背景
1.1.1 技術融合發展優勢
8.6.2 技術研發布局加快
8.6.3 融合技術應用分析
1.1.1 技術融合發展問題
8.6.4 技術融合發展展望
8.6.5 技術融合發展方向
8.7 EDA軟件技術發展壁壘
8.7.1 需要各環節協同合作
8.7.2 需要大量的理論支撐
8.7.3 需要大量綜合性人才
第九章全球主要EDA軟件企業發展分析
9.1 Synopsys
9.1.1 企業基本概況
9.1.2 企業布局動態
9.1.3 商業模式創新
9.1.4 財務運營狀況
9.1.5 研發投入狀況
9.1.6 企業收購情況
9.2 Cadence
9.2.1 企業基本概況
9.2.2 產品范圍分析
9.2.3 商業模式創新
9.2.4 財務運營狀況
9.2.5 研發投入狀況
9.2.6 企業收購情況
9.3 Mentor Graphics
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 主要產品概述
9.3.3 財務運營狀況
9.3.4 企業收購情況
9.4 三大企業的發展比較分析
9.4.1 發展優勢比較
9.4.2 產品服務對比
9.4.3 主要客戶對比
9.4.4 中國市場布局
第十章中國EDA軟件企業發展分析
10.1 華大九天
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 業務布局領域
10.1.3 客戶覆蓋范圍
10.1.4 企業發展成果
10.2 芯禾科技
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 主要產品分析
10.2.3 企業融資布局
10.2.4 企業發展動態
10.3 廣立微電子
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 產品服務領域
10.3.3 重點產品概述
10.3.4 市場覆蓋范圍
10.4 概倫電子
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 主要產品分析
10.4.3 企業融資動態
10.4.4 市場覆蓋范圍
10.5 芯愿景
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 主營業務分析
10.5.3 主要經營模式
10.5.4 財務運營狀況
10.6 其他相關企業
10.6.1 博達微科技
10.6.2 天津藍海微科技
10.6.3 成都奧卡思微電科技
10.6.4 智原科技股份有限公司
第十一章2017-2021年中國EDA軟件行業投資分析
11.1 EDA軟件行業投資機遇
11.1.1 技術創新發展機遇
11.1.2 人才供給改善機遇
11.1.3 資本環境改善機遇
11.2 EDA軟件行業融資加快
11.2.1 大基金融資動態
11.2.2 科創板融資動態
11.3 EDA軟件項目投資動態
11.3.1 中科院青島EDA中心項目
11.3.2 國微深圳EDA開發項目
11.3.3 集成電路設計創新中心項目
11.3.4 芯禾電子完成C輪項目融資
11.3.5 概倫電子獲得A輪項目融資
11.3.6 立芯華章EDA創新中心項目
11.3.7 合肥市集成電路服務平臺項目
11.4 EDA軟件行業投資風險
11.4.1 技術風險分析
11.4.2 人員流失風險
11.4.3 貿易摩擦風險
11.4.4 市場競爭風險
11.4.5 法律風險分析
11.5 EDA軟件行業投資要點
11.5.1 緊緊圍繞發展驅動因素
11.5.2 強抓產業發展的核心
11.5.3 建立具備復合經驗團隊
11.5.4 加深產業投資規律理解
第十二章2022-2028年EDA軟件行業發展前景預測分析
12.1 中國芯片設計行業發展前景
12.1.1 技術創新發展
12.1.2 市場需求狀況
12.1.3 行業發展前景
12.2 中國EDA軟件行業發展前景
12.2.1 整體發展機遇
12.2.2 整體發展前景
12.2.3 國內發展機會
12.2.4 國產化發展要點
12.3 2022-2028年中國EDA軟件行業預測分析
12.3.1 中國EDA軟件行業的影響因素分析
12.3.2 2022-2028年EDA軟件行業規模預測（ZY ZS）
圖表目錄
圖表 芯片生產歷程
圖表 IC產業鏈
圖表 芯片設計和生產流程圖
圖表 EDA軟件處于半導體產業鏈的上游環節
圖表 中國芯片產業相關政策匯總（一）
圖表 中國芯片產業相關政策匯總（二）
圖表 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表 一期大基金投資各領域份額占比
圖表 一期大基金投資領域及部分企業
圖表 EDA產業限制政策梳理
圖表 芯片設計流程圖
圖表 芯片設計流程
圖表 32bits加法器的Verilog范例
圖表 光罩制作示意圖
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業研究能力，報告中相關行業數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數據采集于公開信息，并且結合智研咨詢監測產品數據，通過智研統計預測模型估算獲得；企業數據主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數據獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。
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01
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02
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