智研咨詢專家團隊傾力打造的《2025年中國光互連行業市場發展態勢及產業需求研判報告》（以下簡稱《報告》）正式揭曉，是企業了解和開拓市場，制定戰略方向的得力參考資料。報告從國家經濟與產業發展的宏觀戰略視角出發，深入剖析了光互連行業未來的市場動向，精準挖掘了行業的發展潛力，并對光互連行業的未來前景進行研判。

本報告分為光互連行業發展概述、世界光互連行業市場運行形勢分析、光互連行業發展環境分析、我國光互連行業運行分析、我國光互連行業競爭形勢及策略、我國光互連行業產業鏈分析、光互連行業優勢生產企業競爭力分析、中國光互連產業發趨勢預測分析、光互連行業發展因素與投資風險分析預測、光互連行業項目投資建議等主要篇章，共計10章。涉及全球光互連市場規模等核心數據。

報告中所有數據，均來自官方機構、行業協會等公開資料以及深入調研獲取所得，并且數據經過詳細核實和多方求證，以期為行業提供精準、可靠和有效價值信息！

光互連是利用光信號作為信息載體，在計算機內部或外部設備之間進行數據傳輸的一種技術。由于光纖的帶寬遠高于一般導線，光互連技術可以實現高速、大容量的數據傳輸。相較于電信號，光信號在傳輸速度、損耗控制以及延遲降低方面展現出顯著優勢。因此，芯片間的光互連技術被視為推動信息技術邁向下一代的關鍵驅動力。目前，光互連領域的主要解決方案包括CPO（共封裝光學）技術和光I/O技術。在性能表現上，光I/O技術展現出了卓越的優勢。在下一代光I/O互聯中，其總帶寬可高達160Tbps，帶寬密度達到10Tbps/mm，同時能效比低于1pJ/bit。相比之下，單個CPO模塊的帶寬則局限在1.6-3.2Tbps之間，帶寬密度為50-200Gbps/mm，能效為15pJ/bit。其中，Ayar Labs是該領域代表企業。

近年來，AI產業的迅猛發展為光互連行業帶來了前所未有的發展機遇。一方面，傳統數據中心的光連接傳輸速率正經歷著快速的迭代升級。另一方面，光互連器件與XPU（如GPU、TPU等加速處理單元）的比例正持續擴大。以AI芯片集群的訓練為例，當集群規模從1K擴展到25K時，所需的光互連數量從2K激增到75K。隨著訓練規模的進一步擴大，為了實現更高級別的AGI，甚至可能會出現1:10的光模塊配比網絡架構，即百萬張AI芯片集群對應千萬級的光互連需求。伴隨云計算、大數據分析、人工智能以及5G技術的蓬勃發展，全球光互連市場將持續擴大。據Technavio預測，從2023年到2028年，全球光互連市場規模將增長168億美元，年均復合增長率（CAGR）預計達到20.62%。

光互連市場壁壘較高，行業布局企業相對較少。目前市場份額主要集中在英偉達、博通、Ayar Labs、中際旭創、新易盛等少數企業。從光互連技術看，在CPO領域，英特爾、博通、美滿科技等行業內龍頭企業均已推出多款基于 CPO 技術的量產產品，其中博通已發布交換容量為 51.2T 的 CPO 版本 Tomahawk 5 交換芯片，通過 8個通道的光引擎對外互聯，單通道速率為 6.4 Tb/s。同時，中際旭創、新易盛等中國企業在CPO技術研發和產品化方面取得了重要突破，并推出了多款量產產品。在光I/O領域，Ayar Labs是該領域的領先企業，已獲得 NVIDIA、Intel、HPE等多家巨頭的投資，其研發的 TeraPHY 共封裝光學解決方案為光 I/O 的代表產品。綜上所述，光互連行業的競爭格局呈現出高度集中和技術驅動的特點。

作為一個見證了中國光互連多年發展的專業機構，智研咨詢希望能夠與所有致力于與光互連行業企業攜手共進，提供更多有效信息、專業咨詢與個性化定制的行業解決方案，為行業的發展盡綿薄之力。

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2）報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。