一、印制電路板簡介

印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱“PCB”）是指在覆銅板按照預(yù)定設(shè)計(jì)形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預(yù)定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：智研咨詢整理

二、政策環(huán)境分析（P）

印制電路板是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)國家出臺了一系列政策對印制電路板（PCB）行業(yè)進(jìn)行大力扶持，針對印制電路板（PCB）行業(yè)的政策規(guī)劃不斷出爐，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

印制電路板行業(yè)相關(guān)政策

資料來源：智研咨詢整理

三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（E）

根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響，2021年以美元計(jì)價的全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比上升23.4%（按人民幣計(jì)價產(chǎn)值同比增長15.6%。從中長期看，產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。2021年-2026年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率達(dá)4.8%。從區(qū)域看全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。其中，中國大陸地區(qū)在2021年基數(shù)較高的情況下，復(fù)合增長率仍將達(dá)到4.6%，增長保持穩(wěn)健。

2021-2026年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)地區(qū)發(fā)展情況預(yù)測（百萬美元）

數(shù)據(jù)來源：Prismark、智研咨詢整理

四、社會環(huán)境分析（S）

伴隨5G通信、人工智能、云計(jì)算、智能穿戴、智能家居等技術(shù)的持續(xù)升級與應(yīng)用的不斷拓展，全球?qū)τ谛酒约靶酒庋b的需求大幅增長。封裝基板作為芯片封裝的重要材料，也隨下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增加而進(jìn)入高速發(fā)展期，市場前景良好。

2021-2021年中國集成電路（芯片）市場銷售額統(tǒng)計(jì)及增長情況

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

近年來，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額由2017年的4122億美元增長至2021年的5559億美元，年均復(fù)合增長率為7.8%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)6056億美元。

2017-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售預(yù)測趨勢圖（億元）

數(shù)據(jù)來源：WSTS、智研咨詢整理

五、技術(shù)專利分析（T）

印制電路板屬于知識、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。在2013-2021年期間，我國印制電路板專利申請整體處于上升趨勢，2021年中國印制電路板專利申請數(shù)量為1483項(xiàng)，2022年至今我中國印制電路板專利申請數(shù)量為770項(xiàng)。PCB行業(yè)高端產(chǎn)品例如封裝基板等仍然被中國臺灣、韓國、日本等壟斷，中國大陸多家企業(yè)也在積極研發(fā)并擴(kuò)產(chǎn)中，我國需要不斷加大研發(fā)力度加快高端產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。

對于PCB產(chǎn)品，無線通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛以及消費(fèi)電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅(qū)動力。伴隨5G時代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應(yīng)用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時，還進(jìn)一步驅(qū)動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。

2013-2022年中國印制電路板專利申請趨勢

數(shù)據(jù)來源：佰騰網(wǎng)、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發(fā)布的《中國印制電路板(PCB)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。