檢測領域之半導體檢測：國產替代浪潮下的守護者

檢測分析貫穿半導體全鏈條，為產品質量護航檢測分析伴生于半導體產業鏈的各個環節（芯片設計、晶圓制造、封裝測試、原材料制備、生產設備制備等），檢測分析的主要類別包括失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA），有助于加速半導體新品研發進程、提升產品性能和良品率、提高經營效率與節約成本費用。